TSMC, 내달 美 팹 준공식…4나노 공정 정식 생산

400억 달러 투자…2공장은 2028년부터 3나노 제조

(지디넷코리아=유혜진 기자)세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사 대만 TSMC가 내달 미국 애리조나 공장에서 회로 선폭 4나노미터(1㎚=10억분의 1ｍ) 공정 기술을 쓴 실리콘 원판(Wafer)을 생산한다고 대만 타이완뉴스가 4일(현지시간) 보도했다.

타이완뉴스에 따르면 TSMC는 다음 달 6일 애리조나에서 1공장 완공식을 열기로 했다. 지름 300㎜(12인치) 웨이퍼를 첫 출시한 뒤 내년 1분기께 양산할 예정이다.

대만에 있는 TSMC(사진=TSMC)

타이완뉴스는 TSMC가 올해 하반기 4나노를 애리조나 1공장에서 양산할 계획이었으나 내년 1분기로 미뤄졌다고 설명했다. 2공장에서 역시 2026년 3나노 칩을 생산하려 했지만 2028년으로 연기됐다고 덧붙였다. 3공장에서는 2030년 2나노나 A16(1.6나노) 생산을 계획하고 있다고 언급했다.

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)이 대유행한 뒤 인력이 부족해 일정이 지연됐다는 분석이다. 반도체 회로 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라지는 만큼 기술 수준이 높다고 평가된다.

TSMC 애리조나 공장 부지 면적은 445만㎡(약 135만평)다. TSMC는 2021년부터 이곳에 400억 달러(약 53조원)를 투자했다. TSMC의 애리조나 공장은 대형 반도체 공장과 연구시설 등이 접목돼 클린룸 규모가 업계 2배에 달한다고 타이완뉴스는 소개했다.

다음 달 6일 1공장 완공식에는 모리스 창 TSMC 설립자를 비롯해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD 사장 등 고객이 참석할 것으로 알려졌다.

유혜진 기자(langchemist@zdnet.co.kr)