SK하이닉스 곽노정 "세계 최고층 16단 HBM3E, 내년 초 샘플 공급"

[곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 기조연설을 하고 있다. (SK하이닉스 제공=연합뉴스)]

고대역폭 메모리(HBM) 시장 선두 주자인 SK하이닉스가 내년 초 업계 최대 용량·최고층의 '48기가바이트(GB) HBM3E 16단' 제품 양산에 나섭니다.

SK하이닉스는 사실상 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰손' 엔비디아에 HBM 물량 대부분을 공급하고 있는 만큼, 차세대 제품 출시를 통해 시장 주도권을 더욱 강화하겠다는 전략입니다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 오늘(4일) 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 기조연설을 통해 "HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다"며 "이에 대비해 기술안정성 확보 차원에서 48GB HBM3E 16단 제품을 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라고 밝혔습니다.

SK하이닉스가 HBM3E 16단 제품의 출시를 공식화한 것은 이번이 처음입니다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐습니다.

곽 사장은 "16단 제품을 시뮬레이션한 결과 HBM3E 12단보다 학습 성능은 18%, 추론 성능은 32% 향상됐다"며 "이미 12단에서 양산성이 검증된 어드밴드스 MR-MUF 방식을 계속 적용하고, 백업으로 하이브리드 본딩도 개발 중"이라고 말했습니다.

SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 출하한다는 목표입니다.

이후 내년 상반기 중 HBM3E 16단 제품을 공급하고, HBM4 12단 제품도 내년 하반기 중 출시할 것으로 알려졌습니다.

SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 53% 이상으로 삼성전자와 미국 마이크론을 크게 앞서있습니다.

오는 2028년부터는 HBM5·HBM5E 제품도 출시할 것으로 전해집니다.

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