인공지능 정성쏟는 SK, 글로벌 기업과 협업 강화
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- - 최태원 회장 "HBM4 공급 확대"- 엔비디아 CEO와 영상대담 가져SK그룹은 처음으로 그룹 차원의 인공지능(AI) 관련 심포지엄을 열어 마이크로소프트, 엔비디아, TSMC 등 글로벌 빅테크와 전방위 협력을 강화하겠다고 밝혔다.
최태원 SK그룹 회장은 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 "AI의 미래를 위해서는 많은 사람의 협력이 필요하다. SK는 엔비디아, 마이크로소프트, TSMC, 오픈 AI와 많은 협력 논의를 하고 있다"고 말했다.
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- - 최태원 회장 “HBM4 공급 확대”
- 엔비디아 CEO와 영상대담 가져
SK그룹은 처음으로 그룹 차원의 인공지능(AI) 관련 심포지엄을 열어 마이크로소프트, 엔비디아, TSMC 등 글로벌 빅테크와 전방위 협력을 강화하겠다고 밝혔다.
최태원 SK그룹 회장은 4일 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 “AI의 미래를 위해서는 많은 사람의 협력이 필요하다. SK는 엔비디아, 마이크로소프트, TSMC, 오픈 AI와 많은 협력 논의를 하고 있다”고 말했다. SK AI 서밋은 오는 5일까지 ‘함께하는 AI, 내일의 AI(AI Together, AI Tomorrow)’라는 주제로 열린다. 전 세계 AI 대표 기업인과 학자, 전문가 등을 현장 또는 화상으로 초청하는 국내 최대 규모의 AI 행사다.
최 회장은 AI가 성장하려면 몇 가지 방해물(보틀넥)을 해결해야 한다고 강조했다. 그가 언급한 방해물은 ▷AI 투자를 회수할 ‘대표 사용 사례(Killer Use Case)’와 수익 모델 부재 ▷AI 가속기와 반도체 공급 부족 ▷첨단 제조공정 설비(Capacity) 부족 ▷ AI 인프라 가동에 소요되는 에너지(전력) 공급 문제 ▷양질의 데이터 확보 문제다.
최 회장은 이러한 방해물을 제거하기 위해 글로벌 빅테크와의 협력 현황을 강조했다. 그는 글로벌 GPU(그래픽 처리 장치) 업체인 엔비디아 젠슨 황 CEO와의 일화를 소개했다. 최 회장은 “엔비디아는 새로운 GPU가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM(층을 쌓아 성능을 높인 고대역폭 메모리)을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다”며 “젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 ‘빨리빨리’하는 한국인 같다. 지난번 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다”고 전했다.
젠슨 황 CEO는 이날 영상 대담에서 “여전히 AI는 더 높은 성능의 메모리가 필요하다. SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현돼야 한다”고 당부했다.
이와 관련, SK하이닉스 곽노정 대표이사는 최 회장에 이어 진행된 연설에서 내년 초 업계 최대 용량·최고층의 ‘48기가바이트(GB) HBM3E 16단’ 제품 양산에 나선다고 밝혔다. 그는 “HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다”며 “이에 대비해 기술안정성 확보 차원에서 48GB HBM3E 16단 제품을 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정”이라고 말했다.
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