최태원 “엔비디아, HBM4 6개월 빨리 달라 요청”…HBM3E 16단 최초 공개

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스의 6세대 HBM(고대역폭 메모리)를 젠슨 황 엔비디아 CEO 요구에 따라 6개월 빨리 공급하겠다고 했다고 밝혔습니다.

최 회장은 오늘(4일) 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋’ 행사 기조연설에서 “젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어”라며 “그냥 엔지니어가 아니라 한국 사람같이 ‘빨리빨리’ 스피드를 강조한다”고 말했습니다.

이어 최 회장은 “지난번 만났을 땐 HBM4 공급 스케줄을 앞당겨달라고 해서, 얼마나 당겨달라는 거냐 했더니 ‘얼마를 당길 수 있냐?’ 하더라”라며 “‘6개월을 당겨달라’ 하더라”라고 덧붙였습니다.

이에 대해 곽노정 SK하이닉스 CEO가 “한번 해보겠다”고 했다며, 이에 따라 공급을 당겨보려고 노력해 왔다고도 전했습니다.

앞서 SK하이닉스는 HBM4 제품을 내년 중 개발해 공급하겠단 계획을 밝혀 왔습니다.

오늘 키노트 발표에서 최 회장은 인공지능(AI) 산업의 지속 성장을 위해 해결해야 할 병목 현상이 있다며 구체적으로 ▲AI에 대한 투자를 회수할 대표 사용 사례와 수익 모델 부재 ▲AI 가속기와 반도체 공급 부족 ▲첨단 제조공정 설비 부족 ▲AI 인프라 가동에 필요한 전력 공급 ▲양질의 데이터 확보 문제 등을 제시했습니다.

그러면서 이에 대한 해법으로 글로벌 통신사들과의 협력을 통한 B2B 솔루션과, 타이완의 TSMC와 같은 기업들과의 관계 유지, 원자력 에너지와 소형모듈원자로(SMR) 등의 사용을 내놨습니다.

최 회장은 “SK는 칩부터 에너지, 데이터 센터 구축과 운영, 서비스 개발, 사용 사례 등에 들어가는 전 세계 흔치 않은 기업”이라며 “다양한 파트너와 솔루션을 묶어 병목 현상을 해결하고 AI 혁신을 가속화하겠다”고 말했습니다.

한편, 오늘 행사에서 SK하이닉스의 곽노정 CEO도 기조연설을 통해 HBM을 비롯한 메모리의 발전 과정과 앞으로의 개발·출시 계획을 밝혔습니다.

곽 CEO는 HBM3E 16단 제품의 개발을 세계 최초로 공식화했습니다.

지금까지는 12단 제품이 가장 높고, 용량이 큰 제품이었습니다.

곽 CEO는 “HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다”며 “48GB 16단 HBM3E를 개발 중이고 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정”이라고 말했습니다.

이어 “고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로 성장하고자 한다”며, D램과 낸드 모든 영역에 AI를 위한 라인업을 준비하겠다고 발표를 마무리했습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스]

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김지숙 기자 (vox@kbs.co.kr)