“이젠 6세대 HBM”… AI메모리 선점경쟁

SK-삼성, 내년 양산 밝혀

인공지능(AI)의 메모리로 통하는 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 ‘HBM4’ 주도권을 둘러싸고 SK하이닉스와 삼성전자가 기술 경쟁을 본격화하고 있다.

4일 반도체 업계에 따르면 엔비디아가 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 6세대 HBM인 HBM4를 탑재할 것이라고 밝히면서 반도체 업계에선 2026년 본격 양산을 위한 개발이 진행되고 있다. 루빈은 현재 판매되는 AI 가속기 블랙웰의 차세대 제품이다. 엔비디아는 루빈에 HBM4 8개, 업그레이드 모델인 ‘루빈 울트라’엔 HBM4 12개가 각각 탑재될 것이라고 밝힌 상황이다.

국내에선 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM4 양산 로드맵을 밝힌 바 있다. 현재 5세대 HBM인 HBM3E를 양산 중이며, 내년부터는 HBM4 양산이 시작될 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 HBM4를 통해 SK하이닉스에 빼앗긴 반도체 왕좌를 되찾겠다는 계획이다. 필요하다면 파운드리 경쟁자인 대만 TSMC와도 협력하겠다는 초강수를 뒀다. 이를 위해 삼성전자는 최근 HBM 개발팀을 신설하고 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 HBM4 공정에 도입할 예정이다.

HBM 시장 세계 1위인 SK하이닉스는 2025년 HBM4 12단 제품 양산에 이어 2026년에는 16단 제품 양산을 시작한다는 계획이다. 내년 시장이 열리는 6세대 HBM에선 입출력단자(I/O)를 두 배로 늘려 데이터 처리 속도를 높인 일반형 HBM4에 주력하기로 했다.

SK텔레콤은 누구나 편리하게 접근할 수 있는 세계 최고 수준의 ‘인공지능(AI) 인프라’ 조성에 나선다고 밝혔다. SK텔레콤은 이날 ‘SK AI 서밋 2024’에서 AI데이터센터, 그래픽처리장치(GPU) 클라우드 서비스(GPUaaS), 에지AI(Edge AI) 등 세 가지 축 중심의 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’ 구축 계획을 공개했다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’를 구축해 대한민국이 AI 주요 3개국(G3)으로 도약할 수 있도록 앞장설 계획”이라고 밝혔다.

이용권 기자 freeuse@munhwa.com