TSMC 회장 "SK하이닉스 HBM, AI 가속화 중추…진심으로 감사"

"AI 발전, 하나의 기업으로 달성 못해…SK와의 파트너십 정신에 설레"

최태원 SK그룹 회장(왼쪽)과 웨이저자 TSMC 회장이 6일 대만 타이베이 TSMC 본사에서 기념 촬영을 하고 있다.(SK그룹 제공) ⓒ News1 최동현 기자

(서울=뉴스1) 한재준 박주평 기자 = 웨이저자 TSMC 회장은 4일 "SK하이닉스(000660)는 최첨단 고대역폭메모리(HBM) 기술을 선도해 왔고, 혁신에 대한 SK하이닉스의 헌신은 인공지능(AI)의 미래를 만들어 가는 데 중요한 기여를 했다"고 말했다.

웨이저자 회장은 이날 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 영상 메시지를 통해 "우리는 SK하이닉스의 고대역폭, 저전력 메모리 설루션이 어떻게 AI 워크로드를 변화해 왔고, 어떻게 AI 시스템의 한계를 확장했는지 직접 목격했다"며 이같이 밝혔다.

웨이저자 회장은 "AI는 현재 급격한 변화를 마주하고 있다"며 "AI를 위한 더 많은 연산 능력과 더 높은 지능, 에너지 효율적인 기술에 대한 수요는 끝이 없다"고 했다.

그는 "지난 시간 동안 반도체 업계는 트랜지스터 스케일링을 통해 칩의 성능을 향상하고, 소모 전력과 칩 면적을 감소하기 위한 수많은 성과를 만들어 왔다"면서도 "여전히 우리는 트랜지스터 수준을 넘어선 성과가 반드시 필요하다는 것을 잘 알고 있다"고 말했다.

이어 "이 때문에 우리는 3D 실리콘 적층과 최첨단 패키징 혁신을 지속적으로 도입하고 있고, 이러한 이종 칩의 통합을 통해 시스템 수준에서의 성능을 더 향상하고 있다"며 "칩의 형태와 기능에 상관없이 로직 칩, 특수 칩, HBM과 같은 모든 종류의 실리콘을 하나로 패키징할 수 있다. 머지 않은 미래에 우리는 하나의 칩에 1조 개 이상의 트랜지스터를 집적할 수 있게 될 것"이라고 전망했다.

웨이저자 회장은 "우리가 경험하는 흥미로운 발전은 어느 하나 기업만으로는 달성할 수 없다"며 "반도체 산업 전체의 전방위적 협력을 통해 비로소 이뤄질 수 있다"고 강조했다.

그러면서 "HBM에 대한 SK하이닉스와의 파트너십에 대해서는 진심으로 감사한 마음을 갖고 있다"며 "SK하이닉스의 HBM은 오늘날 데이터 집약적인 환경에서 AI 가속화의 중추 역할을 수행하고 있다"고 치켜세웠다.

웨이저자 회장은 "미래에 대해 생각할 때 이런 파트너십 정신이 저를 가장 설레게 한다"며 "우리가 함께 노력한다면 AI 혁명을 더욱 가속화하고 지속가능하고 확장 가능한 설루션을 만들 수 있을 것"이라고 말했다.

hanantway@news1.kr