HPSP, 예스티에 특허분쟁 ‘판정승’…예스티 “재청구할 것”

김영환 2024. 11. 1. 10:07
자동요약 기사 제목과 주요 문장을 기반으로 자동요약한 결과입니다.
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.

특허심판원이 HPSP(403870)와 예스티(122640)의 특허 분쟁에서 HPSP의 손을 들어줬다.

31일 특허심판원은 예스티가 HPSP의 특허를 상대로 청구한 무효심판을 '기각'하고 소극적 권리범위확인심판은 '각하' 처분을 내렸다.

예스티는 HPSP가 보유하고 있는 '반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치' 특허를 무효라고 주장했다.

양사가 경쟁 관계에 접어들면서 HPSP는 지난 2023년 8월 예스티를 상대로 특허침해소송을 제기했다.

음성재생 설정
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

특허심판원, 특허분쟁에서 HPSP 손들어줘
예스티 “내용 구체적이지 않아 각하…기술노출 감수하고 항소”

[이데일리 김영환 기자] 특허심판원이 HPSP(403870)와 예스티(122640)의 특허 분쟁에서 HPSP의 손을 들어줬다. 예스티는 불복하고 분쟁을 이어가겠다는 입장을 밝혔다.

31일 특허심판원은 예스티가 HPSP의 특허를 상대로 청구한 무효심판을 ‘기각’하고 소극적 권리범위확인심판은 ‘각하’ 처분을 내렸다. HPSP가 일단은 유리한 고지를 점한 셈이다.

예스티는 HPSP가 보유하고 있는 ‘반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치’ 특허를 무효라고 주장했다. 이 장치는 고압수소어닐링(HPA) 장비 제작에 사용되는 것으로 HPSP가 독점하는 분야에 예스티가 도전장을 냈다.

고압수소어닐링은 반도체의 실리콘 산화물(SiO) 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환하는 장비다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 주요 반도체 기업에서 메모리 공정에 고압수소어닐링 공정을 확대할 계획이다.

양사가 경쟁 관계에 접어들면서 HPSP는 지난 2023년 8월 예스티를 상대로 특허침해소송을 제기했다. 예스티는 이에 대해 HPSP의 특허를 무효라고 주장하는 무효 심판을 같은 해 10월 냈다. 특허심판원은 이를 기각한 것이다.

예스티는 또 지난해 1월 소극적 권리범위확인심판도 3건 청구했다. 상대 특허를 침해하지 않았다는 견지에서 특허심판원의 판단을 구한 것이다. 심판원은 이에 대해서는 각하 처분을 내렸다.

예스티는 이에 대해 “소극적권리범위심판은 기각이 아닌 각하”라며 “결과적으로 기술 유출을 최대한 방지하고자 했던 예스티의 전략 실패”라고 밝혔다. 이어 “예스티는 최대한 빠른 시간 내에 예스티의 기술 노출을 어느정도 감수하더라도 청구내용을 구체화하여 소극적권리범위확인심판을 재청구할 것”이라고 덧붙였다.

예스티는 11월 곧바로 재청구를 하겠다는 계획이다. 또 특허무효심판에 대해서도 특허법원에 항소할 방침이다. 예스티가 재청구 및 항소 방침을 밝히면서 분쟁은 더 이어질 예정이다. 특허권 유무효에 대한 판단이 내려져야 서울중앙지방법원에 계류 중인 특허침해소송이 재개될 수 있다.

김영환 (kyh1030@edaily.co.kr)

Copyright © 이데일리. 무단전재 및 재배포 금지.

이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?