삼성, 반도체 영업이익 4조 하회… 메모리는 7조 육박 ‘선방’

3분기 실적 콘퍼런스콜
전체 영업익 9.1조… 전년比 6.7조↑
매출 79.1조 역대 분기 최대 기록
DS부문 일회성 비용 1.2조 넘는 듯
MX부문 스마트폰이 실적 ‘버팀목’
“HBM 주요 고객사 퀄 단계 완료”
4분기 내 엔비디아에 납품 시사
HBM4는 2025년 하반기 양산 목표

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 올해 3분기 영업이익이 4조원 미만으로 집계됐다. 같은 분기 SK하이닉스 영업이익(7조300억)의 약 55% 수준이다. 다만 성과급 등 일회성 비용을 제외하면 DS부문 핵심인 메모리 사업의 영업이익은 7조원에 육박하며 ‘선방’했다는 분석이 나온다.

삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 9조1800억원으로 반도체 혹한기였던 전년 동기 대비 6조7500억원이 늘었다고 31일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 17% 증가한 79조1000억원으로 역대 분기 최대 매출을 경신했다.

서울 삼성전자 서초사옥 모습. 뉴시스

사업부문별 실적에선 영업이익 3조8600억원을 기록한 DS부문이 눈에 띈다. 지난 8일 DS부문장 전영현 부회장이 이례적으로 반성문을 내놨던 잠정 실적 발표 이후 시장에서 눈높이를 낮춰 4조2000억원 안팎의 영업이익을 예상했지만, 실제로는 이보다도 낮았다.

DS부문 실적이 기대에 미치지 못한 배경엔 PC와 모바일 수요 회복 지연에 따른 재고 조정, 중국산 범용 D램 물량 확대, 인공지능(AI) 반도체 핵심인 고대역폭 메모리(HBM) 공급 지연 등이 있다.

파운드리(반도체 수탁생산), 시스템LSI 등 비메모리 분야를 제외한 메모리 사업은 시장 예상보단 견조한 실적을 올린 것으로 추정된다. 일회성 비용, 비메모리 적자 등을 제외하면 메모리 영업이익이 최대 7조원에 육박해서다.

삼성전자는 DS부문 일회성 비용의 구체적인 수치를 밝히진 않았지만 “전사 영업이익과 시장 컨센서스(전망치 평균)의 차이보다 더 큰 규모였다”고 설명했다. 실제 전사 실적인 9조1800억원과 시장 컨센서스였던 10조4000억원의 차이를 감안하면 1조2000억원 이상으로 추정된다. 비메모리 사업부의 적자가 1조원 중·후반대로 알려져 있다.

삼성전자는 HBM 사업도 시장의 우려보단 순항 중이라고 강조했다. 삼성전자는 이날 실적 콘퍼런스콜에서 “현재 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라며 ‘큰손’ 고객인 엔비디아에 대한 납품을 시사했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “전체 HBM 3분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했다”며 “4분기 HBM 매출 중 (5세대인) HBM3E의 비중은 50%로 예상된다”고 설명했다. 또 고객 맞춤형 기술이 적용될 6세대 HBM인 HBM4에 대해선 “복수 고객사와 사업화를 준비 중”이라며 내년 하반기 양산을 목표로 계획대로 개발을 진행하고 있다고 밝혔다.

삼성전자의 이번 3분기 실적은 스마트폰을 주력으로 하는 모바일경험(MX) 사업부가 버팀목이 됐다. 글로벌 스마트폰 시장이 정체기에 접어들었지만, 올해 갤럭시 플래그십 매출 성장률은 4분기 포함 두 자릿수 이상 달성이 유력한 상황이라서다. 올해 1월 자사 최초 AI 스마트폰 ‘갤럭시 S24 시리즈’부터 탑재된 ‘갤럭시 AI’가 유효했다는 분석이 나온다.

삼성전자는 실적과 관계없이 연구개발(R&D) 투자를 늘리며 ‘초격차 기술’ 확보에 주력한다는 방침이다.

이동수 기자 ds@segye.com