삼성전자, 3분기 R&D비용 역대 최대 8.9조 집행

3분기 메모리 영업이익 7조 추산
“엔비디아에 HBM3E 공급 진전
6세대 HBM4 내년 하반기 양산”
스마트폰, 내년 시장 회복 기대

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’를 연내 엔비디아에 공급할 가능성을 시사했다. 연구개발(R&D) 비용은 3분기(7∼9월)에 역대 최대인 8조8700억 원을 집행했다.

삼성전자는 3분기 매출액 79조1000억 원, 영업이익 9조1800억 원을 냈다고 31일 확정 공시했다. 최대 분기 매출 기록이다. 이달 8일 잠정 실적 발표에서는 공개되지 않았던 반도체(DS) 부문 영업이익은 3조8600억 원으로 직전 분기 대비 40.2% 줄었다.

● HBM3E 엔비디아에 4분기 공급 시사

삼성전자는 이번 DS부문 실적에 반영된 1조 원대 성과급 비용, 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI사업부의 1조 원 중후반대 적자를 감안할 때 메모리사업부 영업이익은 7조 원에 가까울 것으로 추산된다고 밝혔다. 삼성전자는 직전 분기 대비 영업이익은 줄었지만 HBM과 서버용 ‘DDR5’ 등 고부가가치 제품 매출은 큰 폭으로 증가했다고 밝혔다.

HBM 사업 현황과 엔비디아 공급 일정도 새롭게 공개됐다. 이날 실적발표에서 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “3분기 전체 HBM 매출 중 (5세대) HBM3E 비중은 10% 초중반 수준까지 늘었다”며 “일부 사업화(공급) 지연이 있지만 4분기(10∼12월)에는 50% 수준이 될 것으로 전망한다”고 말했다. 또 엔비디아 공급과 관련해 “주요 고객사 퀄(품질) 테스트 과정에서 주요 단계를 완료했다. 4분기 중 판매 확대가 전망된다”고 언급했다.

내년 양산 예정인 6세대 ‘HBM4’ 로드맵도 밝혔다. 김 부사장은 “HBM4는 내년 하반기 양산 계획대로 개발 중이며 복수 고객과 커스텀(맞춤형) HBM 사업화도 진행하고 있다”며 “파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내·외부에 관계 없이 유연하게 대응해 나갈 예정”이라고 했다.

● R&D 투자는 사상 최대

모바일경험(MX)·네트워크 사업부는 3분기 영업이익 2조8200억 원을 기록했다. 7월 ‘갤럭시Z폴드·플립6’ 신제품 출시에 힘입어 직전 분기 대비 26.5% 늘었지만 전년 동기에 비해서는 14.6% 줄었다. 지속되는 시장 침체와 애플리케이션프로세서(AP) 등 재료 비용 확대가 영향을 미친 것으로 풀이된다. 다만 삼성전자는 “스펙이 향상되면서 재료비가 인상됐음에도 플래그십 제품 중심 판매로 두 자릿수에 가까운 이익률을 확보했다”고 밝혔다.

4분기까지도 스마트폰 수요 회복은 더딜 것으로 전망됐지만, 금리 인하 영향이 본격화되고 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 시기 구매 제품 교체 주기가 다가오는 내년부터 시장 회복이 기대된다.

영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부는 3분기 5300억 원의 영업이익을 내며 예년 수준을 유지했다. 삼성디스플레이와 하만은 전년 동기 대비 영업이익이 소폭 하락했다.

삼성전자는 실적 변동에도 R&D 투자는 꾸준히 늘리고 있다. R&D 비용은 3분기에도 역대 최대인 8조8700억 원을 집행했다. R&D 비용의 경우 매 분기 기록을 경신하며 기술 중심 투자 기조를 이어가고 있다고 삼성전자는 밝혔다.

내년 전망과 관련해 “거시경제 불확실성이 지속되는 가운데 시장 수요 성장이 기대된다”며 “반도체 부문은 첨단공정 기반 제품과 HBM 등 고부가 제품 수요 대응을 통해 수익성 있는 포트폴리오 구축에 주력할 방침”이라고 했다.

곽도영 기자 now@donga.com