엔비디아 퀄 통과 임박 예고한 삼성… 들썩였던 주가는 '제자리'

[테크노마켓]삼성전자 3Q 실적 발표, 컨콜에서 HBM 긍정 메시지

삼성전자가 업계 최초로 개발한 36GB(기가바이트) HBM3E. /사진제공=삼성전자.

삼성전자가 부진한 3분기 실적에도 HBM(고대역폭 메모리) 사업에 대한 기대감이 커지면서 주가 방어에 성공했다. 엔비디아의 품질 테스트 통과가 임박하면서 올해 4분기부터 HBM 매출이 크게 늘어날 것이란 전망 덕분이다. 다만 장 막판 상승세를 유지하지 못하면서 강보합 마감에 그쳤다.

31일 코스피에서 삼성전자는 전거래일보다 0.2%(100원) 오른 5만9200원에 거래를 마쳤다. 장 중 4% 가까이 오르며 6만1200원까지 올랐으나 장 마감 직전 강한 매도세가 나오면서 상승률이 크게 떨어졌다.

삼성전자는 이날 3분기 실적을 발표했다. 주가에 실적 부진 여파가 반영되며 장 초반 하락세를 보였다. 삼성전자는 3분기 매출 79조987억원, 영업이익 9조1834억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 17% 증가해 분기 최대 성과를 달성했고, 영업이익은 277% 증가했다.

이달 8일 발표한 잠정 실적과 비슷한 성과로, 에프앤가이드 컨센서스 매출 80조9001억원, 영업이익 10조7717억원에는 크게 미치지 못했다. 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문 영업이익이 3조8600억원으로 2분기(6조4500억원)보다 40% 넘게 감소한 영향이 컸다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 올해 3월18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 진행된 엔비디아 주최 연례 개발자 회의 'GTC 2024'에서 생성형 인공지능(AI) 모델을 겨냥한 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰(제품명 B200)을 공개하고 있다. /사진: AFPBBNews=뉴스1.

실적 발표 이후 컨퍼런스콜에서 HBM 공급과 관련한 긍정적인 메시지가 나오면서 주가가 상승 반전했다. 삼성전자는 HBM 사업과 관련해 "주요 고객사의 퀄(품질 테스트)에서 유의미한 진전을 확보했다"고 밝혔다. 그러면서 "예상 대비 주요 고객사 (공급이) 지연됐다. 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료했다. 이에 4분기 중 판매 확대 가능할 것"이라고 했다. 삼성전자가 언급한 고객사는 엔비디아로 추정된다.

3분기에 HBM 매출에서 5세대 HBM(HBM3E) 비중은 10% 초중반 수준으로 증가했다. 삼성전자는 4분기에는 HBM3E 매출 비중을 50%로 예상했다. 6세대인 HBM4의 경우 내년 하반기 양산을 목표로 계획대로 개발이 진행 중이다. 고객사 요구에 따라 HBM 파운드리(위탁생산)를 외부에 맡길 수 있다고도 했다.

3분기 실적 부진이 확인된 8일 이후 삼성전자 주가는 내리막길을 걸었다. 8일부터 25일까지 8% 넘게 떨어지며 연일 52주 최저가를 갈아치웠다. 외국인이 34거래일 만에 순매수로 돌아선 28일 4% 가까이 오르며 반등에 성공했다. 29일에도 3% 오르며 6만 전자에 근접했다. 29~30일에는 보합권에 머무르면서 6만 전자 돌파에 실패했다.

주가 향방을 결정할 최대 변수는 엔비디아 퀄 테스트 통과와 HBM 공급 규모다. 엔비디아는 최근 1개월 동안 15% 가까이 오르면서 인공지능(AI) 반도체 과잉 공급 우려를 불식했다. 삼성전자 역시 엔비디아 공급망에 편입될 경우 매출 확대는 물론 엔비디아와 주가 연동성이 강해질 수 있다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 이달 초 차세대 AI 반도체 '블랙웰' 시리즈와 관련해 "수요가 미쳤다"고 밝혔다. 블랙웰 울트라에는 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재되는 것으로 알려졌다.

서진욱 기자 sjw@mt.co.kr