삼성전자, HBM3E 엔비디아 공급 시사…"품질 검증 유의미한 진전"

"HBM3E 4분기 중 판매 확대 가능할 것"

삼성전자가 HBM3E 고객사 퀄테스트 진전 상황을 소개하며 4분기 중 판매 확대 가능성을 언급했다. 사진은 삼성전자의 36GB HBM3E 12단 제품. /삼성전자

[더팩트ㅣ이성락 기자] 엔비디아로부터 5세대 고대역폭메모리 HBM3E 샘플을 제공하고, 퀄테스트(품질 검증)를 받고 있는 삼성전자가 최근 유의미한 진전이 있었다고 언급했다.

삼성전자는 31일 3분기 확정 실적 발표 직후 가진 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 이같이 밝혔다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "HBM 3분기 매출은 전분기 대비 70% 이상 성장했다"며 "HBM3E 8단과 12단 제품을 양산해 판매 중"이라고 말했다.

이어 "일부 사업화 지연이 있어 전분기 발표 수준보다는 하회하겠지만 4분기 HBM3E 매출 비중은 50% 정도로 예상된다"고 덧붙였다.

특히 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐지만 현재 주요 고객사 퀄테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고, 이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것"이라며 엔비디아 납품 가능성을 시사했다.

김 부사장은 "추가로 복수 고객사향으로 HBM3E 8단, 12단 제품 모두 진입 과제를 늘려가며 판매 기반을 확대하고 있다"고 설명했다.

삼성전자는 주요 고객사들의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E 개선 제품을 추가로 준비하고 있다.

김 부사장은 "내년 상반기 내 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 현재 고객사들과 일정을 협의하고 있다"며 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제량으로 공급을 확대하고, 이와 병행해 개선 제품은 신규 과제량으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려나갈 예정"이라고 밝혔다.

6세대 제품인 HBM4는 내년 하반기 양산 목표로 개발을 진행 중이다.

김 부사장은 "복수 고객사와 커스텀(맞춤형) HBM 사업화를 준비하고 있다"며 "커스텀 HBM은 고객의 요구사항을 만족시키는 것이 중요하기 때문에 베이스 다이 제조와 관련한 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응할 예정"이라고 말했다.

rocky@tf.co.kr

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