만시지탄이지만...‘엔비디아 공급’ 시사한 삼성 “HBM3E 품질 테스트 중요 단계 완료”

삼성전자가 31일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E에 대해 “HBM3E 8단, 12단을 양산, 판매 중”이라고 밝혔다.

특히 엔비디아로 추정되는 주요 고객사의 퀄(품질 테스트) 과정상 유의미한 진전을 확보했다며 4분기 중 판매확대가 가능할 것이라고 공식 언급했다. HBM 기술 경쟁력에 관한 시장의 우려를 덜어내기 위한 것으로 풀이된다.

이날 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “전체 HBM 3분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했다”며 “HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했다. 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다”고 설명했다.

김 부사장은 이어 “일부 사업화 지연이 있어 전 분기 발표한 수준은 하회하겠지만 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다”고 덧붙였다.

삼성전자는 또 “주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”며 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 내다봤다.

삼성전자가 컨퍼런스콜에서 언급한 주요 고객사는 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰손’ 고객인 엔비디아로 추정된다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 수요는 엔비디아(58%), 구글(18%), AMD(8%), AWS(5%) 등에서 발생하고 있다.

김 부사장은 “복수 고객사용으로 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 판매를 확대하고 있다”며 “주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중”이라고 설명했다.

이어 “내년 상반기 내에 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중”이라며 “기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것”이라고 덧붙였다.

삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 9조1800억원으로 지난해 동기보다 277.37% 증가한 것으로 집계됐다고 공시했다.

같은 기간 매출은 79조987억원으로 전년동기대비 17.35% 증가했다. 종전 분기 최대 매출인 지난 2022년 1분기(77조7800억원) 기록을 뛰어넘었다.

다만, 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 매출은 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 기록했다.

시장에서는 잠정 실적 발표 이후 눈높이를 낮춰 DS 부문이 4조2000억원 안팎의 영업이익을 냈을 것으로 예상했지만 실제로는 이보다도 낮았다.

삼성전자 측은 이와 관련 “DS 부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다”고 설명했다.

3분기 디바이스경험(DX) 부문은 매출 44조9900억원, 영업이익 3조3700억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX)은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 신제품 출시로 전 분기 대비 매출과 영업이익이 성장했다.

하만은 매출 3조5300억원, 영업이익 3600억원을 기록했다. 소비자 오디오 제품 판매 확대로 전분기 대비 실적이 개선됐다.

매일경제