"삼성이 SK하이닉스에 밀리다니…" 초유의 상황에 '술렁' [이슈+]

삼성전자 DS부문 3분기 실적 발표
1~3분기 영업익, SK하이닉스에 뒤져

삼성전자 서초사옥. 사진=뉴스1

삼성전자의 반도체 사업 부문 연간 영업이익이 사상 처음으로 SK하이닉스에 밀릴 가능성이 높아졌다. 반도체 사업을 맡는 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문의 올 1~3분기 합산 영업이익이 이미 SK하이닉스에 비해 3조원 이상 적게 집계되면서다.

삼성전자는 31일 올 3분기 확정 실적을 발표했다. 삼성전자 DS부문 매출은 29조2700억원을 기록했으며 영업익은 3조8600억원으로 나타났다. 4조원대 영업익을 예상했던 증권가 전망을 밑돈 수치다. 

반면 SK하이닉스는 3분기에만 7조300억원에 이르는 영업익을 거뒀다. 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기 영업익(6조4724억원)을 넘어서 역대 최대 분기 실적을 갈아치웠다. 

상반기 실적 삼성 우위…1~3분기는 SK하이닉스 '1위'

상반기까지는 삼성전자 DS부문 영업익이 SK하이닉스를 근소한 차이로 앞섰다. 올 상반기 삼성전자 DS부문 영업이익은 8조3600억원, SK하이닉스는 8조3545억원이었다.

하지만 3분기 영업익 차이가 크게 벌어지면서 올해 들어 반도체 사업 누적 영업익은 SK하이닉스가 삼성전자를 앞질렀다. SK하이닉스의 영업익은 이 기간 15조3845억원으로 12조2200억원의 삼성전자보다 3조원 이상 많다.

삼성전자는 3분기 메모리 부문에서 AI·서버용 수요에 대응해 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트(DDR)5, 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다.

특히 HBM 매출 증가가 두드러졌다. 삼성전자는 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM 매출 증가 폭은 전 분기 대비 70%를 상회하고 DDR5는 10% 중반, 서버용 SSD는 30% 중반 증가를 기록했다"며 "결과적으로 고수익 제품 판매에 힘입어 D램과 낸드플래시 평균판매단가(ASP)가 전 분기 대비 한 자릿수 후반 상승했다"고 설명했다. 

하지만 인센티브 충당 등 일회성 비용과 달러 약세에 따른 환영향 등으로 이익이 감소했다. 

시스템LSI는 매출 극대화·재고 최소화에도 일회성 비용 증가 영향으로 부진한 실적을 냈다. SoC는 플래그십 제품의 신규 고객사 확보로 판매량이 증가했다. 디스플레이드라이버IC(DDI) 판매도 늘었다. 

파운드리는 모바일·PC 수요 회복이 예상보다 부진했다. 여기에 일회성 비용 영향이 맞물려 직전 분기보다 실적이 부진했다. 하지만 5나노 이하 첨단 노드 중심으로 수주 목표를 달성했고 2나노 게이트올어라운드(GAA) 프로세스디자인키트(PDK)를 고객사에 배포해 제품 설계를 진행 중이란 설명이다. 

삼성 "HBM3E 양산 판매중…HBM4 내년 하반기 양산"

올 4분기엔 HBM3E가 전체 HBM 매출 중 절반 이상을 차지할 것으로 보인다. 삼성전자는 "HBM3E 8단·12단 제품을 양산·판매하고 있다"며 "예상보다 주요 고객사향 사업화가 지연됐지만 주요 고객사의 퀄 (품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 전망된다"고 했다. HBM4 제품은 내년 하반기 양산을 목표로 개발을 진행 중인 상황이다. 

서버용 DDR5의 경우 1b 나노 전환 가속화를 통해 32기가비트(Gb) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 대응한다. 

낸드 부문은 V낸드 기반 PCIe 5.0 판매를 확대하고 고용량 쿼드레벨셀(QLC) 양산 판매로 시장 리더십을 강화할 계획이다. 

시스템LSI는 SoC의 경우 '엑시노스 2400' 공급을 확대한다. DDI는 IT용 유기발광다이오드(OLED) 확대 지원, 모바일 OLED TDDI 제품 상용화에 집중한다.  

파운드리는 주요 응용처 시황 반등 지연으로 고객 수요 약세가 전망되는 만큼 응용처를 늘려 실적 개선을 추진한다. 2나노 GAA 양산성 확보로 고객 공략에 주력한다는 구상이다. 

삼성전자는 "메모리는 AI와 연계된 데이터센터 투자 등으로 고용량·고성능 제품 수요 증가가 예상되는 바 첨단공정 비중을 확대해 나갈 계획"이라며 "HBM3E 판매를 더욱 확대하는 한편, HBM4는 (내년) 하반기에 개발·양산을 진행할 예정이고 서버용 128GB 이상 DDR5, 모바일·PC·서버용 LPDDR5X 등 고사양 제품 판매를 적극 확대할 예정"이라고 했다. 

기술력 자랑한 SK하이닉스…반성문 쓴 삼성전자

SK하이닉스도 AI 메모리 기술력을 바탕으로 고부가가치 제품 판매를 늘리는 데 힘 쏟을 계획이다. 지난달 양산에 들어간 HBM3E 12단 제품은 올 4분기 예정대로 공급된다. 

김우현 SK하이닉스 부사장(최고재무책임자)은 "올해 3분기 사상 최대 경영실적 달성을 통해 '글로벌 넘버원 AI 메모리 기업' 위상을 공고히 했다"며 "시장 수요에 맞춰 제품·공급 전략을 유연하게 가져가 안정적 매출을 확보하면서도 수익성을 극대화해 나갈 것"이라고 말했다.

반면 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 이달 8일 잠정 실적 공시 직후 "시장 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳤다"며 "기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다"고 강조했었다.

김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com