[컨콜] 삼성전자 "HBM, 파운드리 협력 내외부 관계 없이 추진"

삼성전자 화성사업장 전경. 사진제공=삼성전자

[서울경제]

삼성전자가 31일 온라인으로 열린 3분기 실적발표회에서 “베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다"고 말했다. 삼성전자 파운드리 사업부 외에도 TSMC 등 세계 최대 파트너와 협력하는 가능성을 열어놓았다는 뜻으로 해석된다.

베이스 다이는 HBM에서 적층된 D램에 저장된 정보들을 제어하는 역할을 한다. 삼성전자는 그간 베이스 다이를 메모리 공정으로 만들어왔지만 6세대 HBM부터 파운드리 공정을 활용할 것이라고 발표한 바 있다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 TSMC와 HBM용 베이스 다이 협력을 공식화한 적도 있다.

강해령 기자 hr@sedaily.com허진 기자 hjin@sedaily.com