삼성전자 "내년까지 HBM4 개발·양산할 것"

"D램 등 메모리 분야 하이엔드 제품 비중 확대"

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자는 31일 3분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "고대역폭메모리(HBM)3E 판매를 가속화하고 HBM4를 내년 하반기까지 개발, 양산하겠다"고 밝혔다.

삼성전자는 또 "성숙 공정(레거시) 라인에서 1b(10나노 5세대) 전환을 가속화해 시장 경쟁이 심화하고 있는 구형 DDR4·LPDDR4 비중을 줄일 것"이라며 "서버용 128GB DDR5 모듈, 모바일 및 PC·서버용 LPDDR5X 등 하이엔드 제품 비중을 확대하겠다"고 설명했다.

삼성전자 서초사옥에서 삼성전자 깃발이 휘날리고 있다.[사진=아이뉴스24 DB]

낸드플래시에 대해서도 "서버용 비중을 늘리고, 64테라바이트(TB), 128TB를 포함한 쿼드레벨셀(QLC) 기반 고용량 트렌드에 적극 대응하려 한다"고 덧붙였다.

삼성전자는 3분기에 매출 79조987억원, 영업이익 9조1834억원을 기록했다. 매출은 분기 기준 역대 최고였고, 전년 동기 대비 17% 늘었다. 영업이익도 277.37% 증가했다.

그러나 관심을 모았던 반도체 중심의 DS부문 영업이익은 3조8600억원으로, SK하이닉스의 절반 수준에 불과했다. SK하이닉스가 매출 17조5800억원에 영업이익 7조300억원을 기록한 것과 달리 삼성전자는 매출 29조2700억원을 기록하면서도 영업이익은 3조8600억원에 불과했다. 영업이익률에서 큰 차이가 났다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)