삼성전자, 3Q 반도체 영업익 3.9조…"일회성 비용 영향"

반도체, 일회성 비용에 기대치 하회
HBM 등 고부가제품 전분기비 판매↑

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자 반도체(DS) 부문이 올 3분기(7~9월) 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 올렸다고 31일 밝혔다.

당초 시장에서는 반도체 부문에서 4조원대의 영업이익을 전망했지만 이보다 낮은 성적을 기록한 것이다.

삼성전자는 "인센티브 충당 등 일회성 비용 영향이 있었다"며 "반도체 부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모"라고 밝혔다.

사업 분야별로 보면 메모리는 인공지능(AI) 및 서버용 수요에 대응해 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5, 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 제품 판매가 확대됐다.

이에 전분기 대비 HBM, DDR5 및 서버용 SSD는 높은 매출 성장을 기록한 것으로 분석된다.

다만 전분기 대비 재고평가손 환입 규모 축소와 인센티브 충당 등 일회성 비용, 달러 약세에 따른 환영향 등으로 영업이익은 감소했다.

시스템LSI는 매출 극대화 및 재고 최소화로 매출은 증가했으나 일회성 비용 증가로 실적이 하락했다. 시스템온칩(SoC)은 플래그십 제품의 신규 고객사 확보로 판매량이 증가했고 디스플레이 드라이버IC(DDI)도 판매가 확대됐다.

파운드리는 모바일 및 PC 수요 회복이 기대보다 부진한 가운데 일회성 비용 영향으로 전분기 대비 실적이 하락했다.

그러나 5나노 이하 첨단 노드 중심으로 수주 목표를 달성했고, 2나노 게이트올어라운드(GAA) 프로세스 디자인 키트(PDK)를 고객사에 배포해 제품 설계를 진행 중이다.

삼성전자는 4분기 실적에 대해 "반도체 부문은 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중할 것"이라고 밝혔다.

사업 분야별 4분기 전망을 보면 메모리는 서버 수요 강세가 유지되고 모바일은 일부 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 전망된다. 이에 삼성전자는 수익성 위주로 사업 포트폴리오를 개선할 방침이다.

D램은 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b 나노 전환 가속화로 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이다.

낸드는 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 판매를 확대하고 고용량 QLC 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화한다.

시스템LSI는 모바일칩인 '엑시노스 2400' 공급을 확대하고 DDI는 IT용 올레드(OLED) 확대 지원 및 모바일 올레드 TDDI 제품 상용화에 집중한다.

파운드리는 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망되는 가운데, 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA 양산성 확보 등을 통해 고객 확보에 주력할 방침이다.

한편, 삼성전자는 올 3분기 전사 매출액은 79조1000억원으로 전년 동기 대비 17.35% 증가했다. 영업이익은 9조1800억원으로 전년 동기 대비 277.37% 올랐다.

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