‘AI 반도체 수급’ 목마른 오픈AI, 직접 우물 판다

브로드컴 설계·TSMC 제조
자체 칩 개발에 공급 다변화
‘엔비디아 의존 줄이기’ 목표

챗GPT 개발사 오픈AI가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC에 자체 인공지능(AI) 칩 생산을 맡길 예정이다. 칩 설계는 미국 팹리스(반도체 설계회사) 브로드컴이 맡는다. AI 반도체 패권을 쥐고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이려는 목적이다.

29일(현지시간) 로이터통신은 “오픈AI가 칩 공급을 다변화하고 비용을 절감하기 위해 브로드컴과 자체 칩을 개발할 예정”이라고 보도했다. 오픈AI는 자체 칩 개발뿐만 아니라, 엔비디아의 경쟁사인 AMD에서의 AI 칩 조달 비중도 높이기로 했다.

칩 설계는 브로드컴이 맡는다. 브로드컴은 통신용 칩 설계를 전문으로 하는 기업이다. 구글의 딥러닝 특화 칩인 텐서프로세서유닛(TPU)과 메타의 AI 칩 ‘미타’ 등이 브로드컴 설계를 기반으로 한다. 중국의 동영상 플랫폼 ‘틱톡’ 운영사인 중국 바이트댄스도 브로드컴과 AI 칩 개발에 나선 바 있다.

제조는 TSMC가 담당한다. 당초 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 방대한 AI 칩 수요를 충당하기 위한 전 세계적인 ‘팹(반도체 공장) 네트워크’를 구상한 바 있다. 이를 위해 7조달러(약 9300조원)에 달하는 자금 조달 계획을 세웠던 것으로도 알려졌으며 중동 등지의 투자자들을 다수 만나기도 했다. 로이터는 “오픈AI는 여러 파운드리의 네트워크들로 이뤄진 고비용의 계획을 구상했다”며 “그러나 비용과 시간의 문제로 이 야심 찬 계획을 포기하고 설계만 전담하는 방향으로 선회했다”고 전했다.

AI 학습·추론의 기반인 거대언어모델(LLM)을 유지하려면 막대한 연산용 칩이 필수적이다. 엔비디아 A100, H100 같은 서버용 AI 연산 그래픽처리장치(GPU)가 대표적이다. AI 회사들은 매년 칩 구입에 수십억달러를 쏟아붓는다.

오픈AI는 칩 비용을 낮추고 공급을 다변화하기 위해 많은 선택지를 검토해왔다. 올트먼 CEO의 지난해 6월과 올 1월 방한도 이런 이유에서다. 올트먼 CEO는 삼성전자 평택 파운드리 생산라인을 둘러봐 수주 기대감을 높이기도 했다.

김상범 기자 ksb1231@kyunghyang.com