소부장·뿌리기술대전…유진테크 현준진 부사장 은탑산업훈장

소재, 부품, 장비산업(소부장) (PG) [장현경 제작] 사진합성·일러스트

(세종=연합뉴스) 차대운 기자 = 산업통상자원부는 이달 30일부터 내달 1일까지 경기도 일산 킨텍스에서 '2024 소재부품장비(소부장)·뿌리기술대전' 행사를 개최한다고 밝혔다.

올해 14회째를 맞는 행사는 우수 소부장·뿌리 기술 통합 전시회다.

30일 개막식에서는 소부장·뿌리 산업 발전에 기여한 유공자를 대상으로 정부 포상이 수여됐다.

반도체 핵심 장비인 저압화학기상증착장비(LPCVD) 등을 개발한 유진테크 현준진 부사장이 은탑산업훈장을, 디스플레이용 포토마스크 국산화에 성공한 LG이노텍 박재석 사업 담당이 철탑산업훈장을 각각 받았다.

이승렬 산업부 산업정책실장은 "소부장이 강한 나라가 공급망 강국"이라며 "정부는 소부장 초격차 확보를 위해 기술 개발과 인력, 금융 등 현장 수요 맞춤형 패키지 지원을 확대하겠다"고 말했다.

cha@yna.co.kr

▶제보는 카톡 okjebo