"소부장 초격차 확보"…2024 소재부품장비·뿌리기술 대전

현준진 유진테크 부사장 은탑훈장·박재석 LG이노텍 담당 철탑훈장

경기 고양시 일산서구 킨텍스에서 열린 2023 소부장뿌리기술대전에서 관람객들이 전시부스를 둘러보고 있다. 뉴스1 ⓒ News1 김성진 기자

(세종=뉴스1) 임용우 기자 = 산업통상자원부는 30일부터 11월1일까지 일산 킨텍스에서 '2024 소재부품장비·뿌리기술대전'을 연다고 밝혔다.

올해 14번째를 맞이한 소부장·뿌리기술대전은 소부장기업 전시관, 소부장 디지털관(AX관) 등 7개의 주제관을 통해 산업의 현재와 미래를 살펴볼 수 있다.

또 역대 최대 수출 달성을 위해 '수출 붐업코리아 Week'와 연계해 글로벌 매칭 소부장 수출 상담회, 첨단 소부장 기술을 조망할 수 있는 소부장 기술 포럼 등 부대행사도 함께 열린다.

산업부는 개막식에서 소부장·뿌리산업 발전에 기여한 유공자에 대한 정부포상 73점을 수여했다. 저압화학기상증착장비 등을 개발한 공로로 현준진 유진테크 부사장이 은탑산업훈장, 박재석 LG이노텍 사업담당이 철탑산업훈장을 받았다.

이승렬 산업부 산업정책실장은 "소부장이 강한 나라가 공급망 강국"이라며 "정부는 소부장 초격차 확보를 위해 기술개발과 인력, 금융 등 현장수요 맞춤형 패키지 지원을 확대해 나가겠다"고 말했다.

phlox@news1.kr