[게시판] 과기정통부, 반도체 첨단패키징 산학연 전문가 기술교류회

조승한 2024. 10. 30. 10:02
음성재생 설정
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

과학기술정보통신부 [과학기술정보통신부 제공]

▲ 과학기술정보통신부는 30일 제주에서 반도체 첨단패키징 원천기술, 연구인프라, 인력양성 사업에 참여 중인 연구책임자들이 참여하는 '반도체 첨단 패키징 기술교류회'를 열었다. 과기정통부는 지난해 마련한 반도체 미래기술 로드맵 기반 첨단패키징 관련 사업에 올해부터 7년간 3천억원을 투자할 예정이다. (서울=연합뉴스)

▶제보는 카톡 okjebo

Copyright © 연합뉴스. 무단전재 -재배포, AI 학습 및 활용 금지

이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?