삼성전기, 3분기 영업익 20%↑… "AI·전장 등 고부가 제품 공급 확대"

이한듬 기자 2024. 10. 29. 13:22
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삼성전기의 올해 3분기 영업이익 전년동기대비 20% 증가한 것으로 집계됐다.

AI(인공지능)·전장 등 고부가 제품 공급을 확대한 영향이다.

삼성전기 관계자는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC(적층세라믹커패시터) 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 실적이 개선됐다"고 설명했다.

AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가하면서 매출이 늘었다.

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매출은 전년대비 11% 증가… 4분기 고부가 제품 중심 사업 전개
삼성전기가 올해 3분기 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 사진은 삼성전기 수원사업장 전경. / 사진=삼성전기
삼성전기의 올해 3분기 영업이익 전년동기대비 20% 증가한 것으로 집계됐다. AI(인공지능)·전장 등 고부가 제품 공급을 확대한 영향이다.

삼성전기는 올해 3분기 연결기준 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년동기대비 매출은 11%, 영업이익은 20% 증가한 실적이다. 전 분기대비로도 매출과 영업이익이 각각 2%, 6% 늘었다.

삼성전기 관계자는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC(적층세라믹커패시터) 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 실적이 개선됐다"고 설명했다.

사업부문별로 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 9%, 지난 분기보다 3% 증가한 1조1970억원이다. AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가하면서 매출이 늘었다.

광학통신솔루션 부문은 3분기 8601억원의 매출을 거뒀다. 전년동기보다 5% 증가한 실적이다. 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가했다.

패키지솔루션 부문은 3분기 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년 동기에 비해 27%, 전분기대비 12% 증가한 5582억 원의 매출을 기록했다. ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI/서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 증가했다는 설명이다. 특히 AI·서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다고 밝혔다.

삼성전기는 4분기엔 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만 AI·전장·서버용 등 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망했다.

이에 따라 기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획이다.

컴포넌트사업 부문은 4분기 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망되지만 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고 IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 삼성전기 관계자는 "AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것"이라고 전망했다.

광학통신솔루션 부문은 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다.

패키지솔루션 부문은 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 삼성전기 관계자는 "2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획"이라고 강조했다.

이한듬 기자 mumford@mt.co.kr

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