'HBM 질주' SK하이닉스, 오늘 3Q 실적 발표…'사상 최대' 예약

매출·영업익 컨센서스 분기 최대…영업익 7조 전망까지
5세대 HBM 12단 최초 양산…삼성 DS 앞서며 반도체 영업익 선두 전망

23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제26회 반도체대전(SEDEX)’에서 관람객들이 SK하이닉스의 '5세대 고대역폭메모리(HBM3E)'를 살펴보고 있다. 이번 전시는 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'이라는 주제로 이날 부터 오는 25일까지 진행된다. 2024.10.23/뉴스1 ⓒ News1 황기선 기자

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = SK하이닉스(000660)가 24일 올해 3분기 실적을 발표한다. 견조한 인공지능(AI) 수요에 힘입은 고대역폭메모리(HBM) 판매 호조로 분기 기준 역대 최대 실적이 전망된다.

SK하이닉스는 이날 오전 3분기 경영실적을 발표하고 콘퍼런스 콜을 진행한다.

3분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 18조370억 원, 영업이익 6조7628억 원으로 집계됐다.

예상대로라면 매출은 역대 분기 최대를 기록한 올해 2분기(16조4233억 원)보다도 9.8% 늘어난다. 영업이익도 올해 2분기(5조4685억원)보다 23.7% 증가해 기존 최대 기록인 2018년 3분기(6조4720억원)를 뛰어넘게 된다. 대신증권은 영업이익을 7조 원까지 바라봤다.

SK하이닉스의 질주 배경은 단연 시장 선두인 HBM 사업의 호황이다. 산업 전방위로 AI 수요가 폭발하면서 AI 가속기와 HBM 수요도 급격하게 늘고 있다.

D램을 여러 층 쌓아 올려 연산 속도를 획기적으로 높인 HBM은 막대한 데이터를 처리하는 AI 가속기에 필수적이다. 쌓아 올린 D램을 연결하는 데 고난도 패키징이 요구되기 때문에 기술 장벽도 높다.

SK하이닉스는 지난 2013년 HBM을 세계 최초로 개발한 이래 지속적인 연구·개발을 통해 시장을 주도해 왔고, 최대 수요처인 엔비디아의 HBM 물량 대부분을 공급하고 있다. 지난달 최선단 제품인 5세대 HBM(HBM3E) 12단을 세계 최초로 양산했고, 4분기 중 고객사에 공급할 예정이다.

특히 최근 반도체 시장에서 범용 D램은 세계적인 경기 침체와 더불어 기술력이 진일보한 중국 기업들이 공급을 확대하면서 가격이 하락하고, AI 반도체는 활황을 이어가는 양극화 현상이 나타나고 있다.

HBM 선두인 SK하이닉스는 AI 가속기 시장을 장악한 엔비디아, 주요 팹리스(반도체 설계기업) 고객사가 줄을 서는 '슈퍼 을' TSMC 등과 함께 대표적인 AI 수혜 기업이다. TSMC 3분기 매출은 전년 대비 39.0% 늘었고, 순이익은 54.2% 증가한 3253억 대만달러(약 13조8000억 원)에 달했다.

SK하이닉스에는 못 미치지만 엔비디아 등에 HBM을 공급하고 있는 미국 마이크론도 올해 3분기(2024 회계연도 4분기) 매출이 전년 동기보다 93% 증가한 7억5000만 달러를 기록했다.

반면 삼성전자는 3분기 시장 전망치를 밑도는 9조1000억 원의 영업이익을 기록했다. 특히 디바이스설루션(DS, 반도체) 부문의 영업이익은 전 분기(6조 4500억 원)에 못 미치는 5조 원대로 추정된다. HBM3E 제품의 엔비디아 납품이 지연되고, 중국 업체들의 공급 확대로 범용 D램 가격이 하락하면서 수익성이 악화했다.

SK하이닉스가 컨센서스 수준의 실적을 거둔다면 삼성전자 DS부문을 앞서게 된다. 상반기 영업이익은 삼성전자 DS부문(8조3600억 원)이 SK하이닉스(8조3545 원)를 근소하게 앞섰지만, 3분기에서 격차가 벌어지면 연간 영업이익으로도 SK하이닉스가 1위에 오를 수 있다.

jupy@news1.kr