"반도체 소재 경쟁 시작…후공정 생태계도 주목을"

김채연 2024. 10. 23. 18:25
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"반도체 성능 향상을 위해 트랜지스터 크기를 축소하는 무어의 법칙 등 스케일링 방식은 이제 한계에 달해 새로운 소재에 대한 중요성이 더 커지고 있습니다."

손 교수는 "반도체 성능이 고도화될수록 기존 소재로는 극복하기 어려운 문제들도 생겨날 것"이라며 "이를 해결하기 위해 특수한 소재를 활용하거나 패키징 방식 등에 많은 변화를 줄 것"이라고 내다봤다.

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글로벌 1위 퓨처테크 최전선을 가다
손준우 서울대 재료공학부 교수

“반도체 성능 향상을 위해 트랜지스터 크기를 축소하는 무어의 법칙 등 스케일링 방식은 이제 한계에 달해 새로운 소재에 대한 중요성이 더 커지고 있습니다.”

산화물 소재 분야 전문가인 손준우 서울대 재료공학부 교수(사진)는 “기존 기판으로는 추가적인 성능 향상이 불가능하기 때문에 다른 소재로 눈을 돌리면서 글라스 코어가 주목받는 것”이라며 이같이 말했다.

손 교수는 소재를 컨트롤할 수 있는 기술 혁신도 중요하다고 강조했다. 그는 “소재의 물성은 원자의 결합 방식에 따라 결정되는데, 이종의 원소를 어떻게 넣고 넣은 상태에서 원자가 어떻게 배열되도록 공정을 조정하느냐 등에 혁신의 성패가 달려 있다”며 “원하는 특성을 가진 소재를 만들 수 있는 기술 혁신이 필요하다”고 했다.

후공정 산업도 커질 것으로 전망했다. 손 교수는 “반도체 성능이 고도화될수록 기존 소재로는 극복하기 어려운 문제들도 생겨날 것”이라며 “이를 해결하기 위해 특수한 소재를 활용하거나 패키징 방식 등에 많은 변화를 줄 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “후공정과 관련된 소재나 장비 회사의 역할이 좀 더 중요해질 것”이라고 했다.

뉴욕(코닝)=김채연 기자 why29@hankyung.com

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