김녹원 딥엑스 대표 “1세대 AI 칩, 글로벌 기업 대비 전성비 2배↑… 내년 공급 개시”

제품 위에 버터 올리고 저전력 기술 선보여
영상 140도 환경에서도 정상 작동
내년 1월부터 본격 출하

김녹원 딥엑스 대표가 23일 서울 강남구 코엑스에서 진행된 '반도체 대전(SEDEX 2024)' 전시 부스에서 1세대 인공지능(AI) 칩 DX-M1을 소개하고 있다./전병수 기자

“딥엑스의 1세대 인공지능(AI) 반도체 DX-M1은 글로벌 기업의 경쟁 제품과 비교해 2배 이상 우수한 전성비(전력 대비 효율 성능)를 기록했습니다. 내년 1월부터 본격 고객사에 납품될 예정입니다.”

김녹원 딥엑스 대표는 23일 서울 강남구 코엑스에서 진행된 ‘반도체 대전(SEDEX 2024)’ 전시 부스에서 온디바이스(내장형) AI 시장을 겨냥해 개발한 반도체 DX-M1을 소개하며 이렇게 말했다. 이날 딥엑스는 DX-M1 제품으로 ‘시각적 AI 언어 모델’(VLM·Vision Language Model)을 구동하는 데모를 선보였다.

딥엑스가 공개한 DX-M1 칩은 로봇과 보안 시스템 등에 적용돼 연산과 추론을 담당하는 신경망처리장치(NPU)다. 딥엑스에 따르면 DX-M1은 초당 25조회(25TOPS) 수준의 연산이 가능하다. 지난 8월 삼성전자 파운드리 5㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정을 통해 DX-M1을 양산할 계획이라고 밝힌 바 있다. 이날 함께 공개한 DX-H1은 DX-M1이 4개 혹은 8개 탑재되는 서버급 제품이다.

딥엑스는 DX-M1의 저전력 기술을 선보이기 위해 전시 부스에서 제품 위에 버터를 놓는 실험을 선보였다. 딥엑스는 DX-M1의 경우 발열이 영상 35.5~39도에 그쳤지만, 해외 AI 반도체 칩은 60.7~96도까지 도달했다고 설명했다. 김 대표는 “AI 반도체의 전력 소모와 발열 문제가 심각하게 대두되는 상황에서 엔지니어뿐만 아니라 일반인들도 기술력을 쉽게 이해할 수 있는 방안을 고려해 이런 실험을 하게 됐다”며 “주변 온도를 140도까지 상승시켜도 안정적인 성능을 유지하는 것을 확인했다”고 했다.

그는 전성비 등 구체적인 성능 지표도 글로벌 기업과 비교할 때 우수하다고 설명했다. 김 대표는 “온디바이스 AI 시장 선두 업체와 비교할 때 2배 이상 뛰어난 전력 효율과 성능을 기록했다”며 “단순 발열 제어 기술뿐만 아니라 딥엑스가 겨냥하고 있는 로봇, 보안 시스템 등에서는 성능이 최대 4배 우수하다”고 했다.

김 대표는 이번 제품의 성능을 최대치로 끌어올리고, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 갖추기 위해 5㎚ 공정을 통해 양산하기로 결정했다고 밝혔다. 그는 “사업 초기 단계에서 14㎚ 공정을 통해 샘플을 제작했는데, 성능 수준이 글로벌 기업의 제품과 유사했다”며 “설계 능력에 대한 자신감을 갖게 됐고, 압도적인 경쟁력을 확보하기 위해 5㎚ 공정을 활용하기로 결정했다”고 밝혔다.

딥엑스는 내년 DX-M1의 출하를 시작할 계획이다. 김 대표는 “올 연말 삼성 파운드리에서 웨이퍼가 입고되기 시작한다. 내년 1월부터 고객사에 출하를 시작해 공급 물량을 확대할 것”이라며 “현재 20개 정도의 고객사에 납품하기 위해 준비하고 있다”고 했다. 그러면서 그는 “대표 제품군이 내년부터 고객에게 공급되는 만큼 본격적으로 매출로 인식되는 시점이 될 것”이라고 덧붙였다.

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