에이직랜드, 제17회 반도체의 날 산업부 장관표창 [투자360]

2024. 10. 23. 09:27
자동요약 기사 제목과 주요 문장을 기반으로 자동요약한 결과입니다.
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.

에이직랜드는 장창은 전무가 반도체 산업 공적을 인정받아 서울 파르나스에서 개최된 '제17회 반도체의 날' 기념식에서 산업부 장관표창을 수상했다고 23일 밝혔다.

이에 국내 반도체 산업의 발전에 기여한 공로를 인정받았다.

장 전무는 "반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 감사하다"며, "앞으로도 반도체 산업 발전을 위해 기술 혁신과 품질 향상에 더욱 매진하겠다"고 밝혔다.

음성재생 설정
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

반도체 Edge향·서버향 AI 가속칩 개발 공로
제17회 반도체의날 산업통상자원부장관표창 시상식 사진 [에이직랜드 제공]

[헤럴드경제=유동현 기자] 에이직랜드는 장창은 전무가 반도체 산업 공적을 인정받아 서울 파르나스에서 개최된 ‘제17회 반도체의 날’ 기념식에서 산업부 장관표창을 수상했다고 23일 밝혔다.

장 전무는 SOC본부 총괄 본부장으로서 Edge향 AI 가속칩 ‘Tachy-BS3’과 서버향 AI 가속칩 ‘X220’ 등 차세대 AI 가속칩 개발을 주도했다. 이에 국내 반도체 산업의 발전에 기여한 공로를 인정받았다. 장 전무는 “반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 감사하다”며, “앞으로도 반도체 산업 발전을 위해 기술 혁신과 품질 향상에 더욱 매진하겠다”고 밝혔다.

에이직랜드는 맞춤형 ASIC 설계 및 제조 디자인하우스로 TSMC의 국내 유일 가치사슬협력사(VCA)다. 3㎚·5㎚ 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보를 목표로 대만 신주시에 첨단 연구개발(R&D) 센터를 설립했다.

dingdong@heraldcorp.com

Copyright © 헤럴드경제. 무단전재 및 재배포 금지.

이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?