“페가트론, 엔비디아 ‘차세대 AI칩’ 블랙웰 서버 올 12월 출하”
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대만 전자제품 주문자상표부착생산(OEM) 회사인 페가트론이 오는 12월 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩인 블랙웰 서버를 출시할 예정인 것으로 전해졌다.
22일 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 페가트론이 올해 1분기부터 엔비디아 주력 AI 칩인 H100 8개가 탑재된 HGX 서버를 소량 출하하기 시작했다고 전했다.
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대만 전자제품 주문자상표부착생산(OEM) 회사인 페가트론이 오는 12월 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩인 블랙웰 서버를 출시할 예정인 것으로 전해졌다.
22일 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 페가트론이 올해 1분기부터 엔비디아 주력 AI 칩인 H100 8개가 탑재된 HGX 서버를 소량 출하하기 시작했다고 전했다. 이 소식통은 페가트론이 3분기부터 멕시코 생산라인을 확대하고 있으며 오는 12월부터는 블랙웰 서버를 출하할 것이라고 말했다. 블랙웰은 엔비디아의 최신 AI 칩이다.
다른 소식통은 페가트론의 정광즈 공동 집행장(CEO 격)과 쉬옌전 최고기술책임자(CTO)가 지난 15∼17일 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 OCP 서밋에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만났다고 전했다. 앞서 페가트론 퉁쯔셴 회장도 지난 6월 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 컴퓨텍스에서 황 엔비디아 CEO를 만나 페가트론의 AI 서버 분야 진출과 관련해 “AI 분야에 참여하는 것은 영원히 절대 늦는 일이 없다”고 말했다.
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