[특징주] 한국첨단소재, 삼성 광반도체 2027년 양산… 광회로 기술 개발·상용화 부각
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삼성전자가 2027년 양산을 목표로 광반도체 개발을 진행하면서 세계 최초로 반도체 공정을 적용한 광회로 PLC(Planar Lightwave Circuit·평판형광집적회로)를 직접 개발해 상용화에 성공한 한국첨단소재(구 피피아이) 주가가 강세다.
인공지능(AI) 시대 도래 후 데이터가 폭증하면서 반도체와 구리 전선 곳곳에서 발열 및 연산 저하와 같은 병목 현상이 생기자 이에 대응하기 위해 삼성전자를 비롯해 TSMC 등 세계 최대 반도체 회사들이 광반도체 기술 선점에 속도를 내고 있다.
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22일 오후 1시58분 기준 한국첨단소재 주가는 전일 대비 60원(2.92%) 오른 2115원에 거래되고 있다.
전일 관련업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 자체 광반도체 제품명을 'I-큐브So' 'I-큐브Eo' 로 정하고 개발을 진행하고 있다. I-큐브 E와 S는 회사의 칩 결합 기술의 브랜드로 명칭 뒤에 붙은 'o'는 옵틱스, 즉 광학을 의미한다.
광반도체는 실리콘 포토닉스라고도 불린다. 말 그대로 전자기기 속에서 다양한 반도체가 전기가 아닌 빛으로 통신할 수 있도록 돕는 칩이다. 인공지능(AI) 시대 도래 후 데이터가 폭증하면서 반도체와 구리 전선 곳곳에서 발열 및 연산 저하와 같은 병목 현상이 생기자 이에 대응하기 위해 삼성전자를 비롯해 TSMC 등 세계 최대 반도체 회사들이 광반도체 기술 선점에 속도를 내고 있다.
광반도체의 빛은 전선보다 정확하고 빠르게 정보를 전달할 수 있다. 삼성전자는 'I-큐브So'의 광반도체당 정보 이동 속도가 2024년에는 초당 3.2Tb(테라비트·1조 개의 최소 데이터 단위), 2028년에는 12.8Tb에 이를 것으로 내다보고 있다. 시장조사 업체 마켓앤마케츠는 지난해 14억 달러에 불과했던 관련 시장 규모가 2028년에는 50억 달러(한화 약 6조8000억 원)에 육박할 것으로 전망했다.
TSMC는 일찌감치 광반도체의 도입 가능성과 잠재력을 대중에게 공개해왔다. 회사의 광반도체 브랜드를 'COUPE'로 정의하고 삼성보다 2년 빠른 내년에 이 기술을 처음으로 양산에 도입할 예정이다.
이 같은 소식에 세계 최초로 반도체 공정을 적용한 광회로 PLC 개발에 성공한 한국첨단소재가 주목받고 있다. 광반도체는 전자와 빛(광자)을 상호 변환하는 장치를 의미하는데 일반적으로 광통신·센서·레이저 및 광학 시스템에 사용된다. PLC는 빛을 전기 신호 대신 이용해 통신하는 기술을 지원하는 중요한 광학 부품이다.
이와 관련해 한국첨단소재는 지난 2022년 한국산업기술평가관리원이 전담하는 '우수기업연구소사업(ATC+)' 사업에 선정돼 국내외 기술진과 미세 반도체 기술을 기반으로 실리콘포토닉스 기술을 접목해 극초소형 광센서 부품 및 시스템을 연구하고 있다.
이지운 기자 lee1019@mt.co.kr
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