'팀 엔비디아'의 독주…TSMC·하이닉스 실적 껑충

TSMC 시가총액 1조달러 돌파
'실적쇼크' ASML과 대조적
엔비디아 생태계 진입따라 희비
HBM 납품하는 하이닉스 급성장
고성능·맞춤형 제품이 트렌드
삼성·인텔 등 종합반도체社 고전

“인공지능(AI)을 제외한 부문은 예상보다 회복이 더디다. 이런 현상은 내년에도 지속될 것이다.”(지난 16일 크리스토퍼 푸케 ASML 최고경영자)

“AI 적용 기기 개발로 PC·모바일용 반도체 시장도 회복 국면에 들어갔다. AI 시대는 이제 시작이다.” (17일 웨이저자 TSMC 최고경영자)

이틀 새 나온 글로벌 반도체기업 수장들의 상반된 업황 전망이다. 반도체산업 최전선에서 뛰고 있는 두 최고경영자(CEO)가 극명한 온도 차를 보인 건 갈수록 짙어지는 반도체 시장의 ‘부익부 빈익빈’ 여파다. 주력 사업이 AI 반도체인지, AI 가속기(데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지) 1위 업체 엔비디아 공급망에 합류했는지, 고객사 맞춤형 사업 구조를 잘 짰는지 여부에 따라 새로운 승자와 패자가 가려지고 있다.

 ○반도체 분업화 가속

AI 시대 글로벌 반도체산업의 메가 트렌드는 사업별 ‘특화’와 기업 간 ‘분업화’로 요약된다. 고대역폭메모리(HBM), 그래픽처리장치(GPU) 등 이종(異種) 최첨단 반도체를 패키징해 만드는 ‘AI 시대의 필수재’ AI 가속기의 영향이 크다. 구글 등 고객사 입맛에 맞는 고성능 AI 가속기를 개발하기 위해선 각 부품 역시 최고 품질을 갖춰야 한다. AI 가속기를 설계하고 판매하는 1위 업체 엔비디아로선 엄격한 품질 인증(퀄리파이 테스트) 과정을 통과한 소수 협력사에 주문을 몰아줄 수밖에 없다. 이렇게 탄생한 게 ‘팀 엔비디아’로 불리는 AI 가속기 동맹이다. 최첨단 HBM 세계 1위 SK하이닉스(2024년 점유율 53%), 엔비디아가 설계한 GPU를 만들고 HBM과 묶는 세계 1위 파운드리 업체 TSMC(2분기 점유율 62.3%)가 팀 엔비디아의 멤버다. 이들은 엔비디아의 A100, H200 같은 고성능 AI 가속기가 ‘없어서 못 파는’ 인기를 누리는 데 큰 역할을 했다.

고객 맞춤형 제품을 발 빠르게 생산하는 능력도 AI 반도체 시대의 성패를 가르는 핵심 요인으로 꼽힌다. 과거처럼 표준 규격의 제품을 찍어내듯 대량 생산하고, 약간 우세한 성능과 저렴한 가격을 앞세워 점유율을 높이는 전략은 더 이상 통용되지 않는다. 맞춤형 트렌드는 파운드리는 물론 ‘상품(commodity)’ 성격이 강한 메모리 반도체로 확산하고 있다. HBM 시장에서도 내년부터 고객의 주문을 설계 단계부터 직접 반영하는 ‘커스텀 HBM’이 대세가 될 것으로 예상된다.

 ○시장 다변화도 중요해져

AI산업 주도권에 대한 미국과 중국의 대립이 확산하면서 유연한 시장 확보 능력도 기업가치에 영향을 주고 있다. 네덜란드 장비업체 ASML의 실적과 주가가 주춤한 게 대표적인 사례로 꼽힌다. ASML의 주력 제품은 대당 5000억원에 달하는 극자외선(EUV) 노광장비인데, 고객사는 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 몇 개 기업으로 한정돼 있다. 미국이 중국 수출을 금지해서다.

TSMC와의 AI 칩 수주 경쟁에서 밀린 삼성과 인텔이 투자를 축소하면서 ASML은 3분기 수주액(26억3300만유로)이 2분기(55억6700만유로)의 절반에도 못 미치는 ‘판매 절벽’에 부딪혔다. 로이터통신은 이날 “삼성전자가 미국 파운드리에 들일 예정이던 ASML 장비 반입 일정을 연기했다”고 보도했다.

현재까진 팀 엔비디아로 불리는 기업들이 AI 반도체 시대의 승자로 평가받고 있다. 연초 이후 현재까지 엔비디아(184.3%), TSMC(83%), SK하이닉스(31.5%) 주가 상승률이 경쟁사를 압도하는 게 대표적이다. 설계, 생산, 최첨단 패키징 등 모든 사업을 다하는 종합반도체기업(IDM) 삼성전자와 인텔은 한발 밀린 상황이다. 과거엔 모든 사업을 잘할 수 있는 게 장점으로 꼽혔지만 ‘분업화’ 시대엔 투자 부담을 높이고 전략적 판단을 늦추는 장애물로 작용하고 있다는 평가가 우세하다.

황정수/박의명 기자 hjs@hankyung.com