"삼성전자, 미국 텍사스 공장에 ASML 칩장비 납품 지연"

로이터 "다른 공급업체 주문도 보류, 현장직원 돌려 보내"

삼성전자 미국 텍사스주 테일러시 반도체 공장 공사 현장.(삼성전자 제공)

(서울=뉴스1) 신기림 기자 = 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 곧 건설할 공장에 대한 주요 고객을 아직 확보하지 못해 ASML의 칩 제조장비를 전달받는 것을 연기했다고 로이터 통신이 18일 단독 보도했다.

로이터가 인용한 사안에 정통한 3명의 관계자들에 따르면 다른 공급업체에 주문도 보류하고 있으며 현장에 배치된 직원들을 집으로 돌려 보냈다. 삼성 테일러 공장으로 배송이 지연된 것은 극자외선(EUV) 리소그래피라는 ASML의 첨단 칩 제조 장비와 관련이 있다고 로이터 소식통 2명은 말했다.

소식통 한 명은 올해 초 배송이 예정되어 있었지만 기계가 아직 배송되지 않았다고 밝혔다. 세 번째 소식통은 삼성이 장비나 수정된 납품 일정에 대해 자세히 설명하지 않은 채 일부 ASML 장비의 공장 인도를 미뤘다고 전했다.

EUV 장비는 대당 2억달러로 광선을 사용하여 실리콘 웨이퍼에 디자인 기능을 생성하며 스마트폰, 전자 기기 및 인공지능(AI) 서버에 사용되는 첨단 칩 제조에 널리 사용된다. 삼성이 얼마나 많은 EUV 장비를 주문했는지, 어떤 지급 조건을 체결했는지는 명확하지 않다고 로이터는 덧붙였다.

삼성전자의 이재용 회장은 주력사업인 메모리칩을 넘어 대만반도체 TSMC가 장악하는 파운드리로 확장하려는 전략을 짜고 있다. 하지만 이번 장비 납품지연은 이 회장의 전략 핵심인 테일러 프로젝트에 차질을 빚은 것이라고 로이터는 지적했다.

또 AI 애플리케이션의 급증하는 수요를 충족시키기 위해 최첨단 칩 생산을 늘리는 TSMC, SK 하이닉스와 같은 경쟁 업체와 삼성 간의 격차가 확대되고 있음을 시사한다고 로이터는 설명했다.

세계 최대의 칩 제조장비 공급업체 ASML은 AI 이외의 시장에서의 약세와 팹(공장) 지연을 이유로 2025년 매출 전망을 하향조정했다. 네덜란드 회사인 ASML은 팹을 연기한 고객의 이름을 밝히지 않았지만 로이터 통신은 삼성이 일부 ASML 장비의 납품을 연기했다고 최초로 보도했다고 언급했다.

shinkirim@news1.kr