"한미반도체 TC본더 주문량 내년에도 증가"
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증권가에서 한미반도체 TC본더 주문량이 내년에도 증가할 것이라는 전망이 나왔다.
18일 현대차증권 곽민정 연구원이 낸 리포트에 따르면 한미반도체가 내년에도 고대역폭메모리(HBM) 증설 확대에 따라 TC본더 수주 물량이 늘어날 것으로 예상된다.
이로 인해 SK하이닉스를 비롯한 국내외 HBM 업체들이 한미반도체 TC본더 주문량을 늘릴 것으로 곽 연구원은 예상했다.
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[파이낸셜뉴스] 증권가에서 한미반도체 TC본더 주문량이 내년에도 증가할 것이라는 전망이 나왔다.
18일 현대차증권 곽민정 연구원이 낸 리포트에 따르면 한미반도체가 내년에도 고대역폭메모리(HBM) 증설 확대에 따라 TC본더 수주 물량이 늘어날 것으로 예상된다.
곽 연구원은 "SK하이닉스가 공급사 다변화 전략 차원에서 한 장비기업과 TC본더 퀄테스트를 진행했다"며 "하지만 평가 기준 미달로 탈락한 것으로 알려졌다"고 말했다. 이어 "해외 경쟁사 역시 한미반도체가 보유한 TC본더 기술력과 격차가 큰 상황"이라고 덧붙였다.
이로 인해 SK하이닉스를 비롯한 국내외 HBM 업체들이 한미반도체 TC본더 주문량을 늘릴 것으로 곽 연구원은 예상했다. 그는 "앞으로 한미반도체는 'HBM4E', 'HBM4X'에 적용될 마일드 하이브리드 본더에 대한 독점적인 공급을 지속할 것"이라며 "마일드 하이브리드 본더까지 기술적 우위를 확보하면 한미반도체 기술 경쟁력에 흔들림이 없을 것"이라고 말했다.
곽 연구원은 HBM을 중심으로 한 메모리반도체 수요 역시 견조할 것으로 전망했다. 그는 "현재 클라우드 인공지능(AI) 가속기에 대한 강한 수요에 힘입어 내년 글로벌 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)' 패키징 수요가 연간 113% 증가할 것"이라고 덧붙였다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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