한미반도체, 3분기 영업익 3320% 증가…HBM 덕분에 역대 최대이익

한미반도체 반도체 생산 장비. 한미반도체 제공

반도체 장비 업체인 한미반도체가 올해 3분기(7∼9월) 분기 기준 역대 최대 영업이익을 기록했다. 이 회사는 인공지능(AI) 반도체에 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 패키징 장비를 만드는데, 거래처 납품이 본격화하며 실적 호조를 이끌고 있다.

한미반도체는 지난 3분기 연결 재무제표 기준 영업이익이 993억500만원으로 지난해 같은 기간(29억300만원)에 견줘 3320.9% 늘어났다고 17일 밝혔다. 매출액은 2085억2500만원으로 전년 동기(311억9900만원) 대비 568.4% 증가했다. 1년 전보다 매출은 약 7배, 영업이익은 34배 남짓 불어난 것이다. 회사 쪽은 “창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다”고 했다.

올해 3분기 매출액과 영업이익은 앞선 지난 2분기(4∼6월)에 견줘서도 각각 68.9%, 79.1% 늘어난 규모다. 회사가 생산하는 고대역폭메모리용 열 압착(TC) 본더가 3분기부터 본격적으로 납품을 시작한 영향 등으로 풀이된다. 한미반도체는 메모리 반도체인 디(D)램 칩을 쌓아 올린 고대역폭메모리를 만들 때 열과 압력을 가해서 칩을 층층이 쌓고 전기적으로 연결하는 장비를 생산한다.

한미반도체가 장비를 납품하는 주요 고객사는 에스케이(SK)하이닉스와 미국 메모리 반도체 제조사 마이크론 등이다. 올해 상반기 반도체 장비 매출액(2007억9600만원)의 77.6%(1558억6500만원)는 내수 거래에서 발생한 바 있다.

곽동신 한미반도체 대표(부회장)는 “인공지능 반도체의 핵심인 고대역폭메모리 생산에서 열 압착 본더가 아주 중요한 핵심 공정 장비라고 생각한다”며 “미국 빅테크 기업의 인공지능 전용칩(HBM) 개발 수요가 지속해서 증가할 것으로 기대한다”고 말했다.

회사 쪽은 내년 말 완공을 목표로 추진 중인 고대역폭메모리용 열 압착 본더 전용 신규 공장 증설 등으로 지속적인 매출 성장을 기대하고 있다. 이날 코스피(유가증권시장)에서 한미반도체 주가는 3분기 실적 호조에 힘입어 전 거래일보다 6.99% 급등한 주당 11만6300원에 장을 마쳤다. 이 회사 주가는 지난해 말 주당 6만1700원에서 올해 6월14일 장중 역대 최고가인 19만6200원까지 올랐다가 내리막을 탄 바 있다.

박종오 기자 pjo2@hani.co.kr