리벨리온, 삼성전자·ARM·에이디테크 ‘AI 칩렛 플랫폼’ 개발 추진

AI CPU 칩렛 성능, 에너지 효율 강화
4개사 협력으로 대규모언어모델 대응
삼성, 2나노 공정 도입 미래 AI 인프라 선도

리벨리온(대표 박성현)이 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADTechnology)와 손잡고 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다.

리벨리온(대표 박성현)이 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADTechnology)와 손잡고 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 이번 협력은 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC)에서 급증하는 AI 워크로드 수요에 대응하는 한편, 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지 효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위해 이뤄졌다.

리벨리온은 자사 AI반도체 ‘리벨(REBEL)’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 해당 칩렛은 Arm의 ‘네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm® Neoverse™ Compute Subsystems) V3’를 기반으로 설계된다. 삼성전자는 최첨단 2나노 공정 기술을 적용해 CPU 칩렛을 생산할 예정이다. 이를 통해 개발된 통합 플랫폼은 ‘라마(Llama) 3.1 405B’ 등 대규모 언어 모델을 처리하는 데 있어 2배 이상의 에너지 효율성을 보인다고 리벨리온은 설명했다.

이번 협업을 통해 AI 추론에 최적화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 낸다는 것이 리벨리온의 각오다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로서는 이례적인 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사 및 하이퍼스케일러들의 다양한 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “리벨리온의 AI반도체 기술과 경험을 바탕으로 생성형 AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 뜻깊다”고 말했다.

황선욱 Arm 코리아 사장은 “이번 다자간 협업을 통해 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대된다”며 “리벨리온이 선제적으로 개발한 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼이 결합해 AI 혁신을 이끌 것”이라고 강조했다.

송태중 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 개발팀 상무는 “삼성전자의 최첨단 2나노 공정과 첨단 패키징 솔루션이 이번 협력에 활용될 것이며, 이는 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에서 중요한 이정표가 될 것”이라고 밝혔다.