보쉬-텐스토렌트, 차량용 반도체에 '칩렛' 적용 플랫폼 개발 협업

(지디넷코리아=이나리 기자)독일 보쉬와 미국 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 차량용 반도체에 '칩렛' 기술을 적용해 표준화된 플랫폼을 개발할 계획이다.

13일(현지 시간) 로이터통신에 따르면, 텐스토렌트의 최고 고객 책임자(CCO) 데이비드 베넷은 "이 계획은 칩렛 기반 표준을 개발해 다양한 차량의 요구 사항에 맞춰 전력을 공급할 수 있는 시스템을 구축하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다.

텐스토렌트

칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조한 뒤 하나의 칩으로 결합하는 최첨단 패키징 기술이다.

보쉬와 텐스토렌트는 다양한 수량과 유형의 칩렛을 결합해 완전한 프로세서를 형성함으로써 비용을 절감하고, 자동차 산업에 새로운 실리콘 제품을 더 빠르게 출시할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다.

베넷 CCO는 "칩렛 구성 요소를 중심으로 기술적 요구 사항을 표준화하면 가격을 낮출 수 있다"며 보쉬와의 협력에 대한 기대감을 표했다.

전기차의 도입으로 자동차는 배터리로 구동되는 대형 컴퓨터 시스템처럼 진화하고 있다. 전기화와 자율주행 시스템의 도입은 기술적 복잡성을 동반하기 때문에, 자동차 제조업체들은 필요한 칩을 제작하거나 구매하기 위한 새로운 방법을 모색하고 있다.

엔비디아, 퀄컴, 인텔의 모빌아이 등도 차량용 반도체와 관련 소프트웨어를 공급하고 있는 대표적인 업체들이다.

한편, 텐스토렌트는 2016년에 설립된 AI 반도체 스타트업으로, CEO 짐 켈러는 인텔, AMD, 테슬라에서 핵심 프로세서 개발에 참여하며 '반도체 업계의 전설'로 불리는 인물이다. 텐스토렌트는 삼성전자 파운드리의 고객사이기도 하며, 지난해 10월 삼성전자의 4나노(SF4X) 공정에서 AI 반도체를 생산할 계획을 발표한 바 있다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)