미 AMD, 새 AI칩 공개… 삼성과 동맹 `기대`

'어드밴싱 AI' 행사 열고 설명
내년 출하… 블랙웰보다 빨라

삼성전자 화성캠퍼스 모습. <연합뉴스 제공>

미국 반도체기업 AMD가 새 인공지능(AI)칩을 공개하며 엔비디아에 맞서겠다고 시사했다. 삼성전자·SK하이닉스의 5세대 고대역폭메모리 HBM3E 수요 확대에 대한 기대와 함께, 소위 HBM을 포함한 '턴 키' 수주를 밀고 있는 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 등과의 전략적 동맹 확대 가능성에 업계가 주목하고 있다.

13일 업계에 따르면 AMD는 최근 미국 샌프란시스코에서 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024' 행사를 열고 새 AI 칩 'MI325X'를 공개했다. MI325X는 AMD가 지난해 말 출시한 AI 칩 'MI300X'의 후속 제품이다.

AMD는 MI325X가 엔비디아의 최신 AI 칩인 블랙웰 H200 대비 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고 강조했다. MI325X는 올 연말 양산을 시작해 내년 1월부터 출하된다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것"이라고 설명했다.

업계에선 AMD의 신제품 출시가 삼성전자와 SK하이닉스에 기회가 될 것이란 기대가 나온다. 사실상 엔비디아 독점 체제에서 경쟁 체제로 바뀔 경우 HBM 가격 협상에서 좀 더 유리한 고지를 차지할 수 있다.

업계 관계자는 "AMD가 당장 엔비디아의 AI칩 점유율을 추월할 것이라고 보진 않지만, 엔비디아로 집중됐던 HBM3E 수요가 다른 빅테크로 넓어질 수 있어 의미가 있다"며 "HBM 고객사가 늘면서 엔비디아향 HBM3E 제품 퀄테스트 통과에만 매달릴 필요도 줄어들 수 있다"고 설명했다.

특히 최근 SK하이닉스에 비해 AI 경쟁에서 밀린 삼성전자에 수혜로 작용할 가능성에 업계가 주목하고 있다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급한 데 이어 연말부턴 HBM3E 12단 제품을 납품할 예정이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 "HBM 제품은 내년까지 거의 솔드아웃 됐다"고 밝힌 바 있다.

반면 삼성전자는 아직 엔비디아에 HBM3E 제품을 납품하지 못했고, 이로 인해 수익성에서 SK하이닉스에 밀리고 있는 상황이다.

삼성전자가 HBM3E 외 다른 분야에서도 AI 시장 성장 수혜를 얻을 것이란 기대도 나온다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "AI 반도체는 응용 분야가 굉장히 넓기 때문에, 엔비디아에 HBM3E 제품을 공급하는 것 외에 다른 방향으로도 기회를 모색해볼 수 있을 것"이라며 "이 경우 메모리 외 비메모리, 시스템 LSI를 한 번에 할 수 있는 삼성에는 새로운 기회가 열릴 수 있다"고 전했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr