TSMC ‘첨단 3나노’ 쓴 모바일칩 속속 출시… “곧 시총 1조달러”

TSMC 기술, 모바일칩 휩쓸어

TSMC 로고 일러스트. /로이터 뉴스1

세계 파운드리(반도체 위탁 생산) 1위인 대만 TSMC의 신공정으로 만들어진 모바일용 칩(반도체)들이 속속 시장에 출시되고 있다. 지난달 애플 아이폰용 A18칩에 이어 9일 대만 미디어텍이 전력 효율과 그래픽·인공지능(AI) 성능을 대폭 강화한 ‘디멘시티9400′을 공개했다. 내달에는 퀄컴의 스냅드래곤 8 4세대 칩이 출시될 예정이다. 미디어텍의 반도체는 주로 중국 스마트폰, 퀄컴의 스냅드래곤은 삼성전자의 갤럭시S 시리즈에 탑재될 예정이다.

애플·퀄컴·미디어텍이 활용한 TSMC의 2세대 3나노 공정은 기존 1세대보다 전력 효율을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 특히 온디바이스(내장형) AI 기능이 삼성 갤럭시 스마트폰을 비롯해 애플 아이폰에도 본격 탑재되면서, 저전력으로 AI를 구동하는 것이 중요해졌다. 이 때문에 각 회사는 “전력 효율을 전작 대비 크게 끌어올렸다”고 강조하고 있다.

미디어텍이 출시한 디멘시티9400 칩은 전작(9300) 대비 그래픽 성능과 전력 효율이 40% 이상 향상됐다. 또 그동안 미디어텍 반도체의 약점으로 거론되던 내장형 AI 성능과 고화질 영상 촬영 기능이 대폭 강화됐다. 다음 달 나오는 스냅드래곤8 4세대 칩과 비등한 성능을 갖춘 것으로 전해졌다.

디멘시티9400 칩의 가격은 퀄컴 칩 대비 20~30% 낮을 것으로 전망된다. 그동안 애플을 제외하고 삼성전자 등 안드로이드 운영체제(OS)를 채택하는 스마트폰들은 고가 제품에 대부분 퀄컴 제품을 채택했다. 하지만 대만 미디어텍 제품의 성능이 향상되면서 미디어텍을 채택하는 곳들이 늘어날 것이라는 전망이 나온다. 업계 관계자는 “경쟁을 통해 스마트폰의 핵심 부품인 반도체 가격이 떨어지면, 스마트폰 가격도 내려갈 수 있다”고 말했다.

TSMC가 주요 고객사들의 첨단 칩 생산에 본격 들어가면서 실적도 좋아지고 있다. TSMC는 이번 3분기 역대 최대 매출(약 31조8000억원)을 기록했다. 고부가가치 제품에 집중하면서 최근 반도체 가격 변동의 영향도 덜 받는다. 월가에서는 “TSMC가 시가총액 1조달러 고지에 곧 도달할 것”이라는 전망도 나온다. 10일 현재 TSMC의 시총은 9705억달러(약 1310조4700억원)다.