[김대호 박사의 오늘 기업·사람] 삼성전자·LG·SK·MS·폭스콘·TSMC

■ 모닝벨 '오늘 기업 오늘 사람' - 김대호 글로벌이코노믹연구소장·경제학 박사·세한대 특임교수

◇ "어닝쇼크 반성문" '삼성전자·LG·SK'

삼성전자가 '나홀로 겨울'을 맞았습니다. 반도체 전체 업황으로 보면 겨울 수준의 불황이 아니지만, 유독 삼성전자만 냉혹한 시절을 맞았다는데서 나온 비윤데요. 3분기 실적 어닝쇼크와 급부상하는 삼성전자 위기론까지 살펴보겠습니다.
- 10조 고지 무너진 삼성전자…나홀로 반도체 한파
- 3분기 매출 79조·영업이익 9.1조 기록 발표
- 전년 대비 매출 17.21%·영업익 274.49% 증가
- 전기 대비 매출 6.66%↑ VS 영업익 12.84%↓
- 증권가 영업이익 전망치 대비 1조 3000억 하회
- 반도체 부문 영업이익, 5조 혹은 그 이하 가능성
- 스마트폰·PC 판매 부진 따른 메모리 출하량 감소
- 9월 발표된 모건스탠리의 '메모리 겨울론' 현실화
- 맥쿼리 "삼성, D램 1위 공급업체 타이틀 잃을 수도"
- 최근 '깜짝 실적' 발표한 마이크론과 대조돼 눈길
- 삼성·마이크론 실적 희비 원인 'HBM 경쟁력 차이'
- 마이크론, HBM 점유율 낮지만 엔비디아에 제품 공급
- 삼성 어닝 쇼크 주요인에 '파운드리·시스템LSI' 거론
- 파운드리·시스템LSI, 3분기 1조 수준의 적자 추정
- D램 가격·출하량 부진 및 HBM3E 납품 지연 악영향
- 증권가, 4분기·연간 영업익 컨센서스 하향 조정
- 외국인, 56거래일 만에 삼성전자 12.1조 순매도
- "기대에 못 미쳐 송구"…삼성 수뇌부의 이례적 사과
- 전영현 부회장, 3분기 실적발표 당일 사과문 발표
- 삼성전자 최고경영자급의 첫 실적 관련 별도 메시지
- 블룸버그 "삼성전자의 실적 사과는 매우 이례적"
- 최근 기술 경쟁력 우려·위기론 등 확산에 진화 행보
- 전 부회장 "시장 기대 이하의 성과로 걱정 끼쳐 송구"
- 모든 책임 경영진에 돌려…재도약의 계기 마련 강조
- 위기 극복 방안에 '경쟁력 복원·근무 혁신' 등 제시
- 전 부회장 반성문, 연말 인사 칼바람의 예고편 해석
- 쇄신 칼 빼든 삼성전자, 반도체 경영진단 단행 나서
- 사장단 경질 및 대규모 조직개편 등 고강도 결단 필요
- 연말 메모리 경쟁력 강화 초점 둔 조직개편 가능성도
- 위기설 침묵한 이재용 회장을 향한 책임론도 거세져
- 반도체부문 사장단 3~4년차…기술력 약화 책임론 봉착
- 위기에 봉착한 삼성전자…HBM4가 진정 승부수일까?
- HBM 개발 지체·파운드리 적자 등 수익성 악화 주범
- PC·스마트폰 메모리에 안주…AI 반도체 시장 등한시
- 2019년 HBM 수요·수익성 부진 이유로 팀 해체
- 최근 스마트폰·가전 사업부 등 뚜렷한 실적 성과 부재
- 삼성 반도체 경쟁력 하락 두고 '인력·소통 문제' 지적
- 인재들의 해외 유출·CEO 사법 리스크 등 악재 상존
- 느슨해진 '초일류 삼성' 자부심과 조직 문화도 한몫
- '첨단'은 TSMC·하이닉스에 '범용'은 중국에 밀려
- 차세대 칩 수율 경쟁에서 SK하이닉스보다 뒤처져
- 현재 세계 최대 파운드리 'TSMC'와 격차 확대
- 2분기 점유율, TSMC 62% VS 삼성 11%
- 중국, 미국의 반도체 규제 속 범용 칩 생산 증가
- 실적 및 주가 차별화 위해 HBM 경쟁력 입증 시급
- 내년 하반기, 삼성 반도체 경쟁력 되찾기 시험대에
- 내년 HBM3E의 후속 제품 HBM4 양산 시작 예정
- 엔비디아에 HBM4 가장 먼저 납품 시 우려 약화
- TSMC와 내년부터 2나노 공정 양산 경쟁 본격화
- 파운드리 분사설 일축한 이재용…포기 못 하는 까닭?
- 이재용 "파운드리 분사 관심 없어…성장 갈망" 언급
- 2019년 시스템 반도체 분야 133조 투자 목표 제시
- 2030년 시스템 반도체 1위 기업 도약 직접 발표
- 삼성 파운드리, 수주 부진에 작년 2조 넘는 적자
- 현재 세계 최대 파운드리 'TSMC'와 격차 확대
- TSMC 추월 위해 신기술 도입 무리…품질 저하 초래
- 삼성 3나노 공정 최대 문제점 '수율·전력 효율성'
- 선단공정 도입 경쟁 따른 수율 저하에 고객사 이탈
- 파운드리 경쟁력 확보 위해 총체적 전략 점검 필요
- 더딘 조직문화 변화 따른 미흡한 고객 대응 도마 위
- 파운드리 분사 시 잠재 고객들의 기술 유출 우려 약화
- 인텔 파운드리 분사 선언에 삼성 분사 주장에도 무게
- '턴키 솔루션' 강점 내세운 만큼 경쟁력 약화 가능성도
- 규모의 경제 필요한 파운드리, 자금 소요 감당 불가
- 조단위 이익 낼 수준까지 성장 않을 시 분사 실익 없어
- LG전자, 3분기 영업이익 1조 밑으로…20% 감소
- 매출 22조 1769억원·영업이익 7511억원 발표
- 3분기 영업이익, 증권가 컨센서스 대비 23% 하회
- 해상운임 폭등 및 경쟁 심화 따른 마케팅비 급증 탓
- 전자제품 수요 회복 지연·원재료비 상승 등 직격타
- 매출액, 22조 웃돌며 3분기 기준 최대치 수준 기록
- 작년 4분기부터 4개 분기 역속 전년 대비 매출 성장
- 타 사업 대비 경기 영향 덜 받는 B2B 성장세 꾸준
- 수익성 측면서 플랫폼 기반 콘텐츠·서비스 사업 성장
- LG전자 "제품·가격 등 다변화…온라인 확대할 것"

◇ "엔비디아 블랙웰 본격 출하" 'MS·폭스콘·TSMC'

글로벌 IT기업들의 앞다툰 AI투자가 '거품'이란 지적이 나오는 가운데, 여전히 투자할 여지가 많다는 주장이 나와 눈길을 끌고 있습니다. 대만의 폭스콘 회장이 투자 열풍은 여전히 현재 진행형이라며, 세계 최대 규모의 엔비디아 차세대칩, 블랙웰 생산 공장을 만들고 있다고 밝혔는데요. 블랙웰 본격 출하 소식으로 이어가겠습니다.
- '파죽지세' 엔비디아, 블랙웰 정식 출하 임박?
- 폭스콘 "블랙웰 생산 위해 초대형 공장 건설 중"
- SMCI "분기 GPU 출하량 10만개 돌파" 발표
- 엔비디아, 폭스콘·SMCI의 AI 수요 입증에 관심↑
- 전거래일까지 5일 연속 상승으로 시총 2위 탈환
- 젠슨 황 "4분기 중 블랙웰 정식 출하 예상" 언급
- 블랙웰, 이번 분기에만 수십억 달러 수준 매출 관측
- JP모건, 엔비디아 목표주가 150달러로 상향 조정
- 멜리우스 리서치, 매수 의견과 목표가 165달러 제시
- 블랙웰 플랫폼 본격 가동까지 주가 박스권 우려 상존
- MS, 세계 최초로 '블랙웰'로 구성한 서버 공개
- 8일 공식 X 계정 통해 GB200 서버 사진 게시
- "MS Azure, 클라우드 최초 블랙웰 탑재" 과시
- 12월 초 서버 공급 예상과 달리 이미 가동 중
- MS의 블랙웰 첫 도입, 클라우드 역학 변화 요소
- AI 기술 도입 속도전 속 Azure 선택 가능성↑
- MS 공개 GB200 서버, 테스트 목적 저사양 관측
- 전력·냉각 문제 시험 가동 용도로 서버랙 구축 시각
- 테스트 거친 후 연말 혹은 내년 초 본격 투입 예상
- 나델라 CEO "엔비디아와의 협력 통해 업계 선도"
- MS, 11월 연례 기술 콘퍼런스서 자세한 내용 공개
- TSMC 9월 매출 40%↑…3분기 '깜짝 실적' 기대
- 3분기 매출, 약 236억 2000만 달러 수준 전망
- 지난 7월 매출 가이던스 224억~232억 달러 발표
- AI 수요 혜택 따른 시장 컨센서스 큰 폭 상회
- TSMC 매출 호조, 압도적 파운드리 경쟁력 덕분
- AI 훈련용 칩 생산으로 2020년 이후 매출 2배↑
- 애플 AP 뿐 아니라 엔비디아 AI 칩 생산 독점
- 글로벌 빅테크, TSMC 파운드리 물량 확보 구애
- AI 하드웨어 지출 감소에 대한 시장의 우려 불식
- TSMC, 2나노 조기 대량 생산 가능성 등 호재 작용
- 내년 고급패키징 기술 'CoWoS' 생산용량 확장
- 2나노 공정 생산가, 내년 3나노 대비 최대 2배 인상
- 최선단 공정 시장 장악 속 이익률 극대화 전략 추진
- 2나노 공정 웨이퍼, 장당 3만달러 이상 책정 전망
- TSMC, 대만 가오슝에 첨단 반도체 생산시설 확대
- 이달부터 가오슝 난쯔 과학단지에 2나노 3공장 건설
- 가오슝시에서만 총 5개의 TSMC 공장 증설 계획
- 글로벌 첨단 공정 수요 대응·AI 칩 수요 대처 목적
- 2나노 1·2공장, 각각 내년 1분기·3분기 가동 예정
- 2나노 시제품 양산 돌입…내년 생산 물량 계약 완료
- 폭스콘 "엔비디아 GB200 제조 위해 공장 건설"
- 지난 8일 대만서 폭스콘 연례 테크데이 행사 개최
- 팅 부회장 "엔비디아와의 동반관계 매우 중요" 강조
- "세계 최대 규모 제조시설 건설해 블랙웰 수요 충족"
- 작년 엔비디아 신제품 협력할 'AI 공장' 건설 발표
- 블랙웰 플랫폼과 관련해 "수요 엄청나" 거듭 언급
- 블랙웰 GB200, AI 시장 주도 '슈퍼 칩' 기대↑
- 폭스콘 제조 역량, 고급 액체냉각·방열 기술 등 포함

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