애플 비전 프로 뜯어보니 SK하이닉스 칩이 한가득

미국 시장조사업체 분석
"SK하이닉스, 부품수 선두"

애플이 제작한 증강현실(AR) 헤드셋 '비전프로'에 SK하이닉스가 개발한 메모리 칩이 대량 탑재된 것으로 나타났다.

9일 시장조사 업체인 테크인사이츠는 이 같은 내용을 담은 비전프로 분석 보고서를 발간했다. 보고서에 따르면 SK하이닉스는 애플 비전프로에 실시간 데이터 처리를 가능하게 하는 'H5EA1A56MWA'와 저전력·고성능 메모리 'LPDDR5 에스디램'을 납품했다. 대만 매체인 디지타임스는 "애플 비전프로의 부품 수에 있어 SK하이닉스가 선두를 달린다고 할 수 있다"고 평가했다.

먼저 H5EA1A56MWA는 애플이 자체 설계한 R1 칩에 통합 장착됐다. R1은 비전프로에서 눈을 담당하는 시스템온칩(SoC)의 일종이다. 눈동자와 손을 정밀하게 추적하는 역할을 한다. 이 과정에서 SK하이닉스의 H5EA1A56MWA는 카메라·마이크·센서를 통해 들어오는 데이터를 매우 빠른 속도로 처리하는 데 핵심 역할을 한다. 메인보드에도 SK하이닉스의 메모리가 장착됐다. 메인보드에는 애플이 자체 설계한 고성능 칩인 M2, SK하이닉스의 LPDDR5 에스디램, 키옥시아의 낸드플래시가 장착됐다. SK하이닉스의 에스디램은 용량이 8GB로 헤드셋에서 다양한 애플리케이션(앱)을 동시에 실행하거나 고해상도 그래픽을 처리하는 데 핵심 역할을 하는 것으로 알려졌다.

[이상덕 기자]