웰킵스하이텍 "DB글로벌칩과 손배 소송서 억울함 소명할 것"

"100억원대 손해배상액, 받아들이기 어려워"

웰킵스하이텍은 DB글로벌칩과의 100억원대 손해배상 청구 소송전과 관련해 "억울한 부분을 모두 소명할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 30일 밝혔다. /웰킵스하이텍

[더팩트ㅣ이성락 기자] 웰킵스하이텍이 DB그룹의 반도체 계열사 DB글로벌칩과의 100억원대 손해배상 청구 소송전을 앞두고 "억울한 부분을 모두 소명하겠다"는 입장을 냈다.

웰킵스하이텍은 "DB글로벌칩과 결국 법정 공방에 들어가게 됐다"며 "회사의 억울하고 개탄스러운 부분을 모두 소명할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 30일 밝혔다.

이번 손해배상 청구는 제품 결함에 따른 것이다. 지난해 DB글로벌칩에 공급해 온 웰킵스하이텍의 COF(Chip On Film) 일부에 결함이 발생했고, 이에 DB글로벌칩이 문제를 제기했다. 1차 변론기일은 다음 달 22일 서울중앙지법에서 진행된다.

웰킵스하이텍도 과실을 인정하고 있다. 그럼에도 억울함을 호소하는 이유는 손해배상액으로 약 89억원이 제시됐기 때문이다. 이미 처리한 폐기 비용 12억원을 더하면 101억원의 손해배상을 요구하는 것이다. 실질적인 손해배상 규모는 2억7000만원 수준이라는 게 웰킵스하이텍의 설명이다.

웰킵스하이텍은 DB글로벌칩의 거액 소송으로 인해 COF 사업을 완전히 접었다. 부서 직원 70여명을 모두 정리 해고했고 관련 사업 역시 재개하지 않을 방침이다.

웰킵스하이텍은 "기업간거래에서 법적으로, 도의적으로 책임질 부분이 있다면 책임져야 하지만, 이번 DB글로벌칩의 소송은 받아들이기 어렵다"며 "소송까지 가지 않고 원만하게 해결하기 위해 12억원의 상계 처리 외에도 여러 제안을 했지만, 거부당했다"고 말했다.

rocky@tf.co.kr

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