SK하이닉스, HBM3E 12단 세계 첫 양산…엔비디아 블랙웰 탑재(종합)

36GB 용량 구현 '업계 최대'…4분기부터 엔비디아 공급 시작
美 TSMC 포럼 참가…엔비디아 H200, 하이닉스 HBM3E 나란히 전시

SK하이닉스가 세계 최초로 양산하기 시작한 HBM3E 12단 신제품.(SK하이닉스 제공) ⓒ News1 김재현 기자

(서울=뉴스1) 한재준 김재현 기자 = 고대역폭메모리(HBM) 선두인 SK하이닉스(000660)가 5세대(HBM3E) 12단 제품 양산 소식을 알리며 선두 자리를 공고히 하고 있다. TSMC가 주최한 포럼에 참석해 엔비디아와의 동맹도 과시했다.

SK하이닉스는 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 기존 HBM3E 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB다.

HBM3E 12단 제품 양산을 시작한 건 전 세계에서 SK하이닉스가 처음이다.

SK하이닉스는 이번 제품 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 제품 4개를 탑재한 단일 GPU(그래픽처리장치)로 메타의 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동하면 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다.

두께는 기존 8단 제품과 같지만 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다.

SK하이닉스의 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였고 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다.

SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품은 4분기부터 고객사 납품이 시작된다. 최대 고객사는 엔비디아다.

엔비디아의 차세대 AI 가속기 제품군인 블랙웰 시리즈 중 최고 사양 제품인 '울트라'와 준프리미엄 제품인 'B200A'에 12단 HBM3E가 각각 8개, 4개씩 탑재될 것으로 업계는 보고 있다.

엔비디아의 블랙웰 시리즈가 내년에 본격 출시되는 만큼 HBM3E 12단 제품이 시장에서 주류가 될 것으로 전망된다. 앞서 SK하이닉스는 "내년 상반기 중 HBM3E 12단 제품 공급량이 8단 제품을 넘어설 것으로 본다"고 밝힌 바 있다.

25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자

HBM을 앞세운 SK하이닉스는 엔비디아·TSMC와의 삼각동맹도 강화하고 있다.

SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에 참가해 HBM은 물론 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 16기가바이트(GB) 더블데이터레이트(DDR)5 RDIMM(1cnm)을 세계 최초로 공개했다.

TSMC 전시관 옆에 부스를 꾸린 SK하이닉스는 자사의 HBM3E 제품과 엔비디아의 H200 AI 가속기를 나란히 전시하며 동맹을 과시했다. H200에는 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품이 탑재된다.

포럼에서 6세대 HBM(HBM4) 공정 로드맵도 소개했다. 포럼 발표자로 나선 이병도 SK하이닉스 TL은 어드밴스드 MR-MUF 및 하이브리드 본딩 기반 패키징 기술을 활용해 16단 HBM4 개발을 진행 중이라고 언급했다.

hanantway@news1.kr