기술격차 커진 하이닉스-삼전, 주가도 벌어진다

[연합뉴스 제공]

SK하이닉스가 삼성전자와의 기술력 격차를 한층 더 키웠다. 세계 최초로 HBM3E 12단 양산에 들어가면서 시장을 선점하고, 이로 인해 SK하이닉스의 향후 영업이익이 크게 늘어날 수 있다는 전망이 나온다.

이같은 기술력 격차는 주가에도 고스란히 반영됐다. SK하이닉스는 최근 약세를 딛고 10% 가까이 상승한 반면 삼성전자의 주가 상승률은 SK하이닉스의 절반에도 미치지 못했다. 향후 기술력 격차 만큼 주가도 더 벌어질 것으로 보인다.

26일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스 주가는 전일 대비 9.44% 오른 18만900원에 장을 마쳤다. 미국 마이크론 테크놀로지의 호실적과 신제품 양산 발표가 주가를 끌어올렸다.

이날 마이크론은 3분기 77억5000만달러의 매출과 15억2200만달러의 영업이익을 기록했다고 발표했다. 매출은 시장 전망치를 1억달러 가까이 상회했고, 전년 동기 적자였던 영업익은 흑자로 돌아섰다.

향후 반도체 수요를 엿볼 수 있는 매출 전망도 종전 추정치보다 4억달러 높은 87억달러를 제시했다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 늘어날 것으로 전망하며 AI 산업의 지속 성장을 예고했다.

HBM 관련 견조한 수요가 확인된 마이크론의 실적 전망과 함께 SK하이닉스의 세계 최초 HBM3E 12단 양산 발표까지 더해지며 주가가 급등했다. 현존하는 HBM 중 최대 용량인 36GB를 구현한 제품이다.

이번 신제품은 엔비디아가 4분기부터 대량 생산에 나서는 차세대 반도체 '블랙웰'에 사용될 것으로 기대된다. 삼성전자와 마이크론이 현재까지 양산에 나서지 못하는 만큼, 사실상 향후 시장을 독점할 전망이다.

삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM3E 12단 개발에 성공했다고 발표했지만, 여전히 양산 소식은 들리지 않고 있다. 앞선 HBM 경쟁에서도 SK하이닉스에 밀린데 이어 차세대 제품에서도 기술력을 줄이지 못했다는 평가다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%다.

이같은 기술 격차를 반영하듯 이날 삼성전자의 주가는 4% 오르는데 그쳤다. 최근 약세에서 벗어난 것은 고무적이지만, SK하이닉스 주가 상승률의 절반도 되지 않았다.

SK하이닉스와 삼성전자의 주가 차이도 더 벌어질 수 있다는 전망이 나온다. 마진율이 더 높은 HBM 시장에서 한발 앞서나가며 실적도 극명한 차이를 보일 수 있다는 것이다.

한 반도체 업계 전문가는 "HBM과 일반 메모리의 마진율, 두 회사의 매출에서 HBM이 차지하는 비중, 향후 시장의 성장성 등을 고려하면 SK하이닉스의 실적 성장세가 훨씬 두드러질 것"이라며 "내년 엔비디아 블랙웰 공급이 본격화하면 매출은 삼성전자가 더 크지만, 영업이익은 SK하이닉스가 더 많은 상황도 나타날 수 있다"고 말했다.

2분기 기준 삼성전자와 SK하이닉스의 연결 기준 영업이익은 각각 10조4439억원, 5조4685억원으로 2배 가까이 차이나지만 영업이익률은 SK하이닉스가 33%로 삼성전자 14%의 두 배를 넘는다. 향후 HBM3E 12단 제품의 시장 활용도가 더 높아지면서 영업이익률 차이는 더 커질 수 있다고 봤다.

그는 "SK하이닉스가 신제품 양산을 발표한 만큼 삼성전자도 양산 발표를 서두르겠지만, HBM 시장에서 이미 벌어진 기술력 격차를 좁히기는 어려워 보인다"고 덧붙였다.

김남석기자 kns@dt.co.kr