SK하이닉스, 세계 최초 12단 HBM3E 양산 돌입

SK하이닉스가 12단 HBM(고대역폭 메모리)3E 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했습니다.

SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 오늘(26일) 밝혔습니다.

기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 칩을 8개 쌓은 24GB였습니다.

신제품은 올해 안에 고객사에 공급될 예정입니다.

SK하이닉스는 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다"고 전했습니다.

이번 신제품은 AI 메모리에 필요한 속도와 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준이라고 SK하이닉스는 강조했습니다.

먼저 동작 속도는 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 신제품 4개를 탑재한 GPU로 거대언어모델(LLM) '라마 3 70B'를 구동할 경우 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준입니다.

또 D램 칩 12개를 적층하기 위해 칩이 기존보다 40% 얇게 만들어졌고, 어드밴스드 패키징 기술을 활용해 방열 성능을 10% 높였다고 설명했습니다.

김주선 SK하이닉스 사장은 "앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 이어가겠다"고 말했습니다.

[사진 출처 : SK하이닉스 제공]

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김지숙 기자 (vox@kbs.co.kr)

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