LG이노텍은 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 원자재 입고 검사 인공지능(AI)’을 업계 최초로 개발·적용했다고 25일 밝혔다.
LG이노텍은 원자재 입고 검사 AI를 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 공정에 처음 도입했다. 최근에는 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)에도 이를 확대 적용했다.
LG이노텍 마곡 본사. LG이노텍 제공
기존에는 공정 투입 전 입고 원자재의 경우 육안으로 검수하는 수준에 그쳤다. 원자재에 공극(입자 사이 틈)이나 이물질 등이 생겨도 제품 성능 구현에 문제가 없어서다. 그러나 반도체 기판 제품의 회로 간격이 축소되고 기판 제품 스펙이 고도화되면서 원자재의 어떤 부분이 불량 요인인지 판단하는 것이 중요해졌다.
원자재 입고 검사 AI는 양품 적합 여부를 가릴 데이터 수만장을 학습해 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해낸다.
LG이노텍 관계자는 “원자재 입고 검사 AI 도입으로 불량 원인 분석을 위해 소요되던 시간이 기존 대비 최대 90% 줄었고, 불량 해결을 위해 추가 투입되던 비용도 대폭 절감했다”고 설명했다.
LG이노텍은 원자재 입고 검사 AI를 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 확대 적용할 계획이다.
