“삼성전기 부산사업장, 반도체 패키지기판 허브”

황치원 패키지개발팀장

- 고성능 서버용 FCBGA 등 생산
- AI 스마트폰 등 고객사 다변화
- 지역균형발전·동반성장에 기여

삼성전기는 부산사업장을 첨단 패키지기판 허브로 키우고 있다. 패키지기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부 충격으로부터 보호하는 컴퓨터 부품이다.

황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)이 첨단 패키지기판 개발 현황과 시장 전망에 대해 설명했다. 삼성전기 제공

삼성전기는 현재 부산사업장을 첨단 FCBGA 개발·생산을 위한 마더 팩토리로 운용 중이다. 부산사업장에서 첨단 패키지기판을 개발·생산하면 이를 바탕으로 베트남 신공장에서 대량 생산한다.

황치원 삼성전기 패키지솔루션사업부 패키지개발팀장(상무)으로부터 부산사업장에서 개발·생산되는 첨단 패키지기판 개발 현황과 시장 전망에 대해 들었다.

황 팀장은 최근 국제신문 인터뷰에서 “반도체 패키지기판 중 하나인 FCBGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 수만 개의 Solder Bump(연결 단자)로 연결해 전기와 열적 특성을 높인 제품”이라며 “PC, 서버, 네트워크, 자동차용 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리 장치) 등에 사용된다”고 설명했다.

황 팀장은 이어 “데이터센터 서버용 CPU와 GPU는 연산처리 능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 동시에 올려야 한다”며 “고성능 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 6배 이상 크고 층수도 20층 이상으로 배 이상 많다. 일반 PC용 FCBGA 패키지 기판이 30층 아파트라면 서버용 FCBGA는 100층 이상의 초고층 빌딩”이라고 덧붙였다.

황 팀장은 “AI 서버를 비롯해 AI가 탑재된 응용처는 스마트폰, PC, TV, 웨어러블 기기 등으로 확산될 것”이라며 “AI 서버용 FCBGA는 대면적·고다층 제품을 중심으로 공급 확대, 고객사 다변화를 추진할 예정이다. 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상으로 확대할 계획”이라고 강조했다. 삼성전기는 지난 7월 글로벌 반도체 기업인 AMD와 FCBGA 공급 계약을 체결한 바 있다.

황 팀장이 근무하는 부산사업장은 삼성전기 국내사업장 중 가장 크고 부산지역 내 최대 고용 사업장(약 4800명 근무)이다. 그는 “삼성전기는 2022년 하반기 국내 첫 서버용 FCBGA 양산을 시작으로 전통적인 IT·전자부품 회사에서 AI 서버 자동차 등 첨단 기술 중심의 부품 회사로 탈바꿈 중이다. 그 변화의 중심에 부산사업장이 있다”고 강조했다.

그는 “부산사업장은 부산지역 내 최대 고용 사업장으로 우수 인재 유치, 지역 경제 활성화 등 지역 균형 발전에 기여한다. 협력회사와의 지속적인 동반성장을 위해 노력하고 있다”고도 했다.

세종시가 고향인 황 팀장은 부산 생활에 대해 “2011년부터 부산에서 살고 있다. 아름다운 자연환경과 다양한 음식, 문화에 만족한다”며 “부산사업장은 김해공항과 자동차로 30분 거리에 있고 베트남법인이 있는 하노이로는 직항편도 있어 편리하다”고 말했다.

황 팀장은 일본 오사카대에서 재료공학으로 박사학위를 받았고 삼성전기에서는 FCBGA 개발그룹장, 선행개발 그룹장을 역임했다.