전영현號 HBM 승부수... 인력 배치부터 대수술[삼성전자 조직문화 대수술]

삼성전자 "반도체 품질 높여라"
패키징 사업팀 들어온 신입사원
반도체硏·제조기술 조직에 투입
공정전반 경쟁력 키우려는 행보

지난 5월 삼성전자 반도체 구원투수로 등판한 전영현 반도체(DS)부문장(부회장)이 신입사원까지 인력 재배치에 나서며 '품질 초격차' 강화를 위한 조직 대수술을 단행한다. 약점으로 지적하던 '수율(양품 비율)'을 끌어올려 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 승기를 잡겠다는 전략이다. 업계에서는 신입사원을 제조기술담당으로 재배치한 것을 두고 '성과 내는 조직'을 만들기 위한 초석으로 분석했다.

23일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 최근 상반기 어드밴스드패키징(AVP)사업팀 공채 합격자들을 대상으로 개별 면담을 진행했다. AVP사업팀 내 평가 및 분석 직무 합격자는 AVP사업팀의 후신인 AVP개발팀으로 발령받는 것으로 예상됐지만, 이번 인력 재배치를 통해 테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄과 제조기술담당 중 한 곳을 선택해야 한다. 또한 AVP사업팀 내 패키지개발 직무 합격자도 △TSP총괄 △제조기술담당 △반도체연구소 중 하나로 소속이 변경될 예정이다.

TSP는 패키지 외에도 메모리와 시스템반도체 패키지 개발부터 양산, 테스트, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직이다. 제조기술담당은 반도체 제조 공정의 핵심인 수율을 관리하는 조직이며, 반도체연구소는 선행연구와 선단 공정을 총괄하는 곳이다.

업계 관계자는 "AVP사업팀 합격자들 중 패키징 업무가 이관된 메모리사업부 등 일선 사업부가 아닌 TSP, 제조기술담당, 반도체연구소로 재배치된 점을 봤을 때 패키징보다 공정 전반의 경쟁력을 키우려는 행보로 보인다"고 분석했다.

AVP사업팀 합격자들 역시 이번 조치로 선택지가 늘어났다는 반응이다.

삼성전자 공채 지원자들은 공채 지원 당시 희망 사업부와 직무를 함께 선택해 지원한다. 사업부별로 목표달성 장려금(TAI) 등 성과급의 차등이 있어 같은 직무여도 사업부별로 경쟁률이 다르다.

삼성전자 재직자는 "개별적으로 직무가 바뀌는 경우는 종종 있었으나 대규모로 소속 사업부나 조직이 대폭 바뀌는 경우는 이례적"이라며 "직무가 같아도 사업부마다 업무의 성격이 상이하기 때문에 합격자들이 공채 당시 예상했던 것과 다른 업무를 할 가능성도 있다"고 말했다. 삼성전자 피플팀 관계자도 설명회에서 신중한 선택을 요구한 것으로 전해진다.

앞서 삼성전자는 지난 상반기 패키징 사업의 강화를 위해 AVP사업팀 신입사원을 대규모로 모집했다. 이후 전영현 부회장이 DS부문장으로 취임하면서 AVP사업팀이 AVP개발팀으로 재편되면서 정예화됐다.

rejune1112@fnnews.com 김준석 기자