롯데에너지머티, 이수페타시스와 'AI용 초극저조도 동박' 협력

20일 관련 MOU 체결

김연섭(오른쪽) 롯데에너지머티리얼즈 대표와 최창복 이수페타시스 대표가 지난 20일 잠실 롯데월드타워에서 AI 및 네트워크 PCB 기판 핵심 소재인 초극저조도 동박 공급에 관한 업무협약(MOU)를 체결하고 있다. 사진제공=롯데에너지머티리얼즈

[서울경제]

롯데에너지머티리얼즈(020150)가 지난 20일 서울 잠실 롯데월드타워에서 이수페타시스와 인공지능(AI) 및 네트워크 인쇄회로기판(PCB) 핵심 소재인 초극저조도 동박 공급에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다.

현재 고속데이터 전송이 필요한 AI 가속기·서버·라우터 등 장비의 기술 난도가 점차 높아짐에 따라 고성능·고다층 PCB 제품의 수요가 증가하고 있다. 이에 따라 신호 손실이 적고 나노 표면처리 기술이 접목된 초극저조도 동박과 같은 핵심 소재의 중요성이 점차 커지는 추세다. 양사는 이번 협약을 통해 긴밀한 공급망관리(SCM) 체계를 바탕으로 글로벌 정보기술(IT) 기업에 AI 및 네트워크 PCB용 고부가가치 제품을 공급할 계획이다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “국내 유일의 네트워크 PCB 제조사인 이수페타시스와 전략적 협업을 통해 고부가가치 제품을 생산 및 공급하는 것이 이번 MOU의 핵심”이라며 “이를 통해 네트워크 PCB 시장에서의 경쟁력 강화와 SCM 체계를 공고히 해 고객사가 글로벌 빅테크 기업에 제품 공급을 확대하는 데 힘이 되겠다”고 말했다.

김경택 기자 taek@sedaily.com