SK하이닉스, TSMC 주최 ‘OIP 2024’ 참가…HBM 공동 연구 발표 진행

SK하이닉스가 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 개최하는 ‘오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼’에 참가해 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보인다.

20일 업계에 따르면 TSMC는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 ‘OIP 에코시스템 포럼 2024’를 개최하고 파트너 및 고객사들과 최신 기술 및 제품에 대해 논의한다.

TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼 포럼. TSMC 홈페이지 캡처

TSMC는 지난 2008년부터 IP(설계자산)기업, EDA(설계자동화툴)기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축하고, 팹리스(설계 전문기업)에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있다.

올해 포럼 행사에서 TSMC는 AI의 칩 설계 변화와 3D 집적회로(IC) 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개할 예정이다.

또 50개 이상의 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 진행된다. TSMC와 협력관계인 SK하이닉스는 ‘고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구’에 대한 발표를 진행한다.

아울러 SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 차린다.

이밖에 엔비디아, 마이크로소프트, AMD, Arm, 케이던스, 시높시스 등도 기술프레젠테이션을 할 예정이다.

김범수 기자 sway@segye.com