中YMTC, 美 제재에도 중국 장비로 SSD 기술 도약

첨단 반도체 장비 도입 막힌 가운데
160단 512GB TLC 메모리 기술 개선
"비트 밀도서 첨단 제품과 격차 좁혀"

중국 YMTC의 3D 플래시메모리 칩. 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 캡처

[서울경제]

중국 최대 메모리반도체 회사 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 미국 등 서방의 제재에도 반도체 칩 설계 기술 수준을 끌어올렸다. 해외 첨단 장비 도입이 사실상 막힌 가운데 중국 정부의 막대한 지원과 내수 수요를 동력 삼아 기술 굴기에 일정 부분 성과를 발휘하고 있다는 평가가 나온다.

20일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 캐나다 시장조사 업체 테크인사이트는 최근 보고서에서 YMTC가 메모리 셀을 층층이 쌓는 최신 ‘엑스태킹(Xtacking)4.0’ 기술을 채택해 낸드플래시 성능을 개선했다고 보도했다.

테크인사이트는 YMTC의 소비자 브랜드 ‘즈타이 티플러스(ZhiTai TiPlus)’의 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 분해한 결과 내부에서 160단의 512GB(기가바이트) TLC(Triple Level Cell) 메모리 칩이 발견됐다며 이같이 주장했다.

낸드플래시는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개) 등으로 규격이 나뉜다. 인공지능(AI)과 데이터센터에 대한 수요가 늘면서 시장의 관심은 현재 주류인 TLC에서 QLC로 옮아가고 있다.

테크인사이트는 “YMTC가 비트 밀도(단위면적당 저장되는 비트 수)에서 업계 첨단 제품들과의 격차를 좁혔다”며 “QLC와 비교해도 성능이 매우 향상된 듯하다”고 분석했다. 이어 “새로운 엑스태킹4.0 기술로 미국의 수출통제를 극복할 방법을 찾은 것으로 보인다”고 평가했다.

2022년 말 미국의 블랙리스트에 오른 YMTC는 네덜란드 ASML 등 최첨단 반도체 장비를 수입하지 못하면서 3D 낸드 웨이퍼 공장을 업그레이드하지 못하는 등 어려움에 직면했다. 올해는 우한의 공장이 기계 고장으로 생산을 중단하기도 했다.

SCMP는 “YMTC는 중국 정부의 전폭적인 지원과 중국 내 자국산 반도체 수요 급증에 따라 중국 장비 업체들과 손잡고 수입품의 대체재 개발을 위해 총력을 기울이고 있으며 일정 정도 성과를 내고 있다”고 짚었다. 한편 YMTC는 테크인사이트의 보도에 대한 SCMP의 논평 요청에 답하지 않았다.

변수연 기자 diver@sedaily.com