SK하이닉스, 대만 TSMC 주최 'OIP 2024' 참가…"'HBM' 협력 관계 돈독"

공동 연구한 'HBM' 관련 연구 결과 발표…'HBM3E' 등 최신 AI 메모리 제품 전시

[아이뉴스24 권용삼 기자] SK하이닉스가 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 대만 TSMC가 개최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보인다.

TSMC '오픈 이노베이션 플랫폼 포럼(OIP) 포럼' 안내 포스터 [사진=TSMC 홈페이지 캡처]

20일 업계에 따르면 TSMC는 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너 및 고객사들과 최신 기술 및 제품에 대해 논의할 예정이다.

앞서 TSMC는 지난 2008년부터 △설계자산(IP)기업 △설계자동화툴(EDA)기업 △디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축하고, 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있다.

이번 행사에서 TSMC는 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3D IC(집적회로) 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개한다. 또 50개 이상의 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 진행된다.

TSMC와 협력 관계인 SK하이닉스는 '고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구'라는 주제로 발표에 나선다. 아울러 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸린다.

이와 함께 엔비디아, 마이크로소프트, AMD, Arm, 케이던스, 시높시스 등 글로벌 기업들도 이번 행사에서 기술 프레젠테이션을 할 예정이다. 'OIP 포럼'은 미국을 비롯해 일본(10월), 대만·중국·유럽·이스라엘(11월) 등 6개 지역에서 진행될 예정이며 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.

지난 6월 대만 타이베이 TSMC 본사에서 최태원(왼쪽) SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 악수를 하고 있다. [사진=SK그룹]

한편 업계에선 SK하이닉스가 OIP 포럼에 처음으로 참석하면서 양사 협력 관계가 더욱 공고해졌다는 평가가 나온다. 앞서 SK하이닉스와 TSMC는 지난 4월 '차세대 HBM 생산 및 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위한 양해각서(MOU)'를 체결했다. 이를 통해 양사는 오는 2026년 양산 예정인 'HBM4'를 개발·생산하기 위해 협력할 예정이다.

아울러 지난 6월에는 최태원 SK그룹 회장이 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 회동했다. 당시 최태원 회장은 "인류에 도움 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"며 SK하이닉스·TSMC 협력을 강조한 바 있다.

/권용삼 기자(dragonbuy@inews24.com)