SK하이닉스, TSMC ‘OIP 포럼 2024’ 참가…‘HBM’ 협력 강화

HBM3E·GDDR7 등 최신 AI 메모리 제품도 전시

[헤럴드경제=김민지 기자] SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 ‘오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼’에 참가해 고대역폭메모리(HBM)을 포함한 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보인다.

20일 업계에 따르면 TSMC는 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 ‘OIP 에코시스템 포럼 2024’를 연다. OIP는 지난 2008년 고객사인 팹리스 기업을 대상으로 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하기 위해 구축됐다. TSMC의 IP(설계자산)기업, EDA(설계자동화툴)기업, 디자인하우스 등 다양한 파트너 및 고객사들이 한자리에 모인다. OIP 포럼은 미국을 포함해 일본(10월), 대만·중국·유럽·이스라엘(11월) 등 6개 지역에서 진행되며 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.

올해 행사에서 TSMC는 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3D(3차원) IC(집적회로) 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개한다. 또 50개 이상의 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 진행된다.

TSMC와 협력관계인 SK하이닉스는 ‘HBM 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구’'에 대해 발표한다. 아울러 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸린다.

이 밖에도 엔비디아, 마이크로소프트, AMD, Arm, 케이던스, 시높시스 등도 기술 프레젠테이션을 할 예정이다.

jakmeen@heraldcorp.com