SK하이닉스, TSMC 개최 'OIP 2024' 참석…'HBM 공동연구' 발표

[TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼 포럼 (TSMC 홈페이지 캡처=연합뉴스)]

SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 개최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보입니다.

오늘(20일) 업계에 따르면 TSMC는 현지시간 25일 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너·고객사들과 최신 기술과 제품에 대해 논의할 예정입니다.

TSMC는 지난 2008년부터 IP(설계자산)기업, EDA(설계자동화툴)기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축하고, 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있습니다.

이번 행사에서 TSMC는 AI로 인한 칩 설계 변화 양상과 3D(3차원) IC(집적회로) 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개합니다. 또 50개 이상의 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 진행됩니다. 

TSMC와 '고대역폭 메모리'(HBM)에서 협력관계를 맺고 있는 SK하이닉스는 'HBM 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구'에 대해 발표합니다.

아울러 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸립니다.

이 밖에도 엔비디아, 마이크로소프트, AMD, Arm, 케이던스, 시높시스 등도 기술 프레젠테이션을 할 예정입니다.

OIP 포럼은 미국을 포함해 일본(10월), 대만·중국·유럽·이스라엘(11월) 등 6개 지역에서 진행됩니다.

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